Sony社CMOSイメージセンサの製品への組み込みを ラティスセミコンダクターが容易に
新しいsub-LVDS ～ MIPI CSI-2ブリッジ機能ソリューションが Sony社CMOSイメージセンサにアプリケーション・プロセッサとISPを接続
- コンパクトサイズと低消費電力が、モバイル及びサイズに制約のあるアプリケーションに最適
- Sony社の非モバイル用sub-LVDS CMOSイメージセンサを最大限に活用可能
- 4、8、または10レーンのsub-LVDSをCSI-2に変換
- 10及び12ビットピクセル幅のSony社イメージセンサ形式に対応
- 最大4データレーン、最高総帯域幅3.2GbpsのCSI-2受信デバイスとインターフェイス
- Sony社IMXイメージセンサ同期コードを認識し、スレーブモードにあるセンサ用にXVS・XHSを生成可能
オレゴン州ヒルスボロ ～ 2014年12月2日 ～ 超低消費電力、小型フォームファクタでカスタマイズ可能なソリューションのリーダーであるラティスセミコンダクター（NASDAQ: LSCC）は本日、モバイル、監視、マシンビジョン、及び医療アプリケーション用のカメラベースの製品をコスト効率高く製造できるようになる、Sony社CMOSイメージセンサ出力を普及したMIPI®CSI-2へインターフェイス変換するsub-LVDS～CSI-2ブリッジ機能ソリューションを発表しました。
ラティスセミコンダクターの戦略マーケティング担当ダイレクタTed Marenaは次のように述べています。「sub-LVDS～CSI-2ブリッジ・ソリューションを使用すると、カメラベースのサブシステムを妥協なく自由に設計できるようになります。このソリューションは柔軟なため、最小限のスペース、消費電力、及びコストで最良のSony社イメージセンサをAP（アプリケーション・プロセッサ）またはISP（画処理プロセッサ）に適合させることができます。」
sub-LVDS～CSI-2ブリッジは数種類のラティスFPGAに対応し、コンスーマ用、監視用、産業用、自動車用など複数の市場向け製品に使用できます。例えば、このブリッジ機能ソリューションを使用して、優れた低輝度性能を持つSony社sub-LVDSイメージセンサを内蔵したモバイル製品を製造できます。本ブリッジは最小49 WLCSP（3.2mm×3.2mm）のコンパクトなパッケージから、各FPGAデバイスで使用できます。
本機能ブリッジを使用して迅速に製品を開発できるよう、ラティスはマニュアル、製品概要、HDLソースファイル一式などの情報をウェブページhttp://www.latticesemi.com/sonysublvds にご用意しています。
ラティスセミコンダクターについて
ラティスセミコンダクター（NASDAQ：LSCC）は、急速に変化する“コネクテッド・ワールド（繋がる世界）”に対して、カスタマイズ可能なソリューションを提供する低消費電力で小フォームファクタ、かつ低コストのFPGAのリーディング・サプライヤです。民生スマート電子機器をよりスマートにすることから、インテリジェントな産業オートメーションやすべての通信機器の接続を可能にするためまで、世界中の電子機器メーカーが開発期間の短縮、製品イノベーション、競合との差別化のため、ラティスのソリューションを採用しています。より詳しい情報については、 www.latticesemi.com をご確認ください。また、 Twitter, Facebook, or RSS でも情報を提供しています。
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