Lattice Press Release

Sony社CMOSイメージセンサの製品への組み込みを ラティスセミコンダクターが容易に

新しいsub-LVDS ~ MIPI CSI-2ブリッジ機能ソリューションが Sony社CMOSイメージセンサにアプリケーション・プロセッサとISPを接続

  • コンパクトサイズと低消費電力が、モバイル及びサイズに制約のあるアプリケーションに最適
  • Sony社の非モバイル用sub-LVDS CMOSイメージセンサを最大限に活用可能
  • 4、8、または10レーンのsub-LVDSをCSI-2に変換
  • 10及び12ビットピクセル幅のSony社イメージセンサ形式に対応
  • 最大4データレーン、最高総帯域幅3.2GbpsのCSI-2受信デバイスとインターフェイス
  • Sony社IMXイメージセンサ同期コードを認識し、スレーブモードにあるセンサ用にXVS・XHSを生成可能

オレゴン州ヒルスボロ ~ 2014年12月2日 ~ 超低消費電力、小型フォームファクタでカスタマイズ可能なソリューションのリーダーであるラティスセミコンダクター(NASDAQ: LSCC)は本日、モバイル、監視、マシンビジョン、及び医療アプリケーション用のカメラベースの製品をコスト効率高く製造できるようになる、Sony社CMOSイメージセンサ出力を普及したMIPI®CSI-2へインターフェイス変換するsub-LVDS~CSI-2ブリッジ機能ソリューションを発表しました。

ラティスセミコンダクターの戦略マーケティング担当ダイレクタTed Marenaは次のように述べています。「sub-LVDS~CSI-2ブリッジ・ソリューションを使用すると、カメラベースのサブシステムを妥協なく自由に設計できるようになります。このソリューションは柔軟なため、最小限のスペース、消費電力、及びコストで最良のSony社イメージセンサをAP(アプリケーション・プロセッサ)またはISP(画処理プロセッサ)に適合させることができます。」

sub-LVDS~CSI-2ブリッジは数種類のラティスFPGAに対応し、コンスーマ用、監視用、産業用、自動車用など複数の市場向け製品に使用できます。例えば、このブリッジ機能ソリューションを使用して、優れた低輝度性能を持つSony社sub-LVDSイメージセンサを内蔵したモバイル製品を製造できます。本ブリッジは最小49 WLCSP(3.2mm×3.2mm)のコンパクトなパッケージから、各FPGAデバイスで使用できます。

本機能ブリッジを使用して迅速に製品を開発できるよう、ラティスはマニュアル、製品概要、HDLソースファイル一式などの情報をウェブページhttp://www.latticesemi.com/sonysublvds にご用意しています。

ラティスセミコンダクターについて

ラティスセミコンダクター(NASDAQ:LSCC)は、急速に変化する“コネクテッド・ワールド(繋がる世界)”に対して、カスタマイズ可能なソリューションを提供する低消費電力で小フォームファクタ、かつ低コストのFPGAのリーディング・サプライヤです。民生スマート電子機器をよりスマートにすることから、インテリジェントな産業オートメーションやすべての通信機器の接続を可能にするためまで、世界中の電子機器メーカーが開発期間の短縮、製品イノベーション、競合との差別化のため、ラティスのソリューションを採用しています。より詳しい情報については、 www.latticesemi.com をご確認ください。また、 Twitter, Facebook, or RSS でも情報を提供しています。

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Lattice Semiconductor Corporation(およびデザイン)、Lattice Semiconductor(およびデザイン)、Lattice(およびデザイン)、L(およびデザイン)、iCE40、および各製品デザインは、ラティスセミコンダクターの米国およびその子会社が属する他国で登録済みの登録商標あるいは商標です。 

MIPI® は米国およびその法域でMIPI Inc. の登録商標です。

一般的注意事項:本リリース内で使用されているその他の製品名は提示のみを目的としており、各社の商標となっているものがあります。

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