MachXO3 FPGA 出荷開始
ラティスがMachXO3 FPGAの出荷を開始
最先端プログラマブル・ブリッジおよびI/O拡張用途に
I/O単価が最小のソリューション
オレゴン州ヒルスボロ ～ ２０１３年12月23日 - ラティスセミコンダクター (NASDAQ: LSCC) は本日、超小規模MachXO3™ FPGA（Field Programmable Gate Array）ファミリ初のデバイス3種（XO3-L 2100、4300、6900）で、256ボールcaBGAパッケージ品を本日より出荷開始します。MachXO3ファミリは、世界最小かつI/O単価が最小のプログラマブル・プラットフォームで、システム機能拡張や、パラレルおよびシリアルI/Oを使用する新しい接続インターフェースのブリッジ用途に最適です。
MachXO3ファミリ（2013年9月24日発表）は、先進のコンパクトなパッケージングと相俟って、新しい接続インターフェースであるMIPIを初め、PCIeやGbEなどの実装を容易化することで、システムアーキテクトに手ごろな価格でイノベーションをもたらします。
ラティスセミコンダクター合同会社社長、吉田幸二（よしだこうじ）は次のように述べています。
「日本ではOEM各社がモバイルプラットフォームの分野でしのぎを削っています。そんな中、パフォーマンスを犠牲にすることなく小型化、低コスト、そして低消費電力を実現することは、顧客にとって極めて重要なことです。ラティスのMachXO3デバイスは、日本の顧客が設計に携わる民生用モバイル機器や産業用、医療用アプリケーション特有の開発要件である『高帯域幅かつ高解像度』を満たすシステムの統合に必要な、LUT数と電力消費、I/Oをバランスよく備えています」
新しいスタンバイ時uWの FPGAファミリは、ロジックセル数640～22Kの範囲のロジック規模です。本ファミリは最新のパッケージ技術を採用することで、極小の2.5×2.5mmウェハレベル・チップスケール・パッケージだけでなく、I/O数540本のデバイスや3.125G bps SERDESを集積したデバイスも提供します。MachXO3ファミリは、多くの機能の組み合わせによって、民生、産業、通信、自動車、およびコンピュータ市場の多数のブリッジおよびインターフェース要件に対応します。
MachXO3ファミリの最初のサンプルは、ラティスおよびサードパーティ各社のIPおよびアプリケーションと共に、最新バージョンのLattice DiamondRソフトウェアが対応します。
ラティスの新しいMachXO3 FPGAファミリおよび超小規模FPGAについてはhttp://www.latticesemi.com/ja-JP/Products/FPGAandCPLD/MachXO3 をご覧ください。
価格および入手方法について
ソフトウェアの提供および量産デバイスの出荷を開始しています。価格につきましては、弊社正規代理店担当営業までお問い合わせください。
ラティスセミコンダクターについて
ラティスセミコンダクター（NASDAQ：LSCC）は、スマートフォン、携帯型モバイルデバイス、スモールセル・ネットワーキング機器、産業用コントロール、車載用インフォテインメントなどのメーカーに超低消費電力プログラマブルICソリューションを提供する世界的プロバイダです。過去10年間に10億個以上の販売したラティスは、他のどのプログラマブル・ソリューションベンダーよりも多くのFPGA、CPLD、パワーマネジメント・ソリューションを出荷しています。より詳しい情報については、www.latticesemi.comをご覧ください。また、Twitter、Facebook、RSSでも情報を提供しています。
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