SubLVDS转MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计

将工业和A/V图像传感器桥接至移动应用处理器

大多数现有的应用处理器都采用MIPI CSI-2等行业标准接口。然而,一些以往专注工业和视听市场的高端图像传感器往往采用SubLVDS等专业接口。移动产业加速了应用处理器技术的发展,此外还希望降低成本和功耗。许多全新的应用也希望能够运用这些技术创新,同时使用这些SubLVDS接口的传感器。

您可以使用CrossLink系列的SubLVDS转MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计快速创建桥接解决方案并根据特定的接口要求进行配置。该参考设计可免费获取,用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink系列模块化IP,包括像素到字节数据转换、SubLVDS 图像传感器接收器和CSI-2/DSI D-PHY发送器。

特性

  • 4、6、8或10通道SubLVDS输入转1、2或4通道MIPI CSI-2输出
  • 每个输入通道带宽高达1.2 Gbps
  • 每个输出通道带宽高达1.5 Gbps
  • 通过I2C进行动态参数设置
  • 可选支持图像裁剪

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框图

Camera interface conversion bridging: convert to/from MIPI CSI-2, SubLVDS, LVDS, CMOS, HiSPi and other sensor interfaces

CrossLink模块化IP支持列表

文档

技术资源
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SubLVDS to MIPI CSI-2 Image Sensor Bridge Reference Design - Documentation
FPGA-RD-02061 1.1 9/30/2019 PDF 2.9 MB
SubLVDS to MIPI CSI-2 Image Sensor Bridge Reference Design - Source Code
1.0 7/10/2019 ZIP 13.8 MB