HiMax社 HM01B0 UPduinoシールド

HiMax HM01B0 UPduino用シールド－感覚入力のようにビジョンとサウンドを使った人工知能（AI）を実装するために完全な開発キットです。このキットはUPduino 2.0ボードに基づき、Arduinoに似た迅速な試作開発ボードですが、iCE40 UltraPlus FPGAの性能とI/O機能を備えています。また、HiMax HM01B0の低消費電力の画像センサモジュールと2つのI2Sマイクロフォンも付属されています。

ビジョン/サウンドAI開発プラットフォーム－このキットにはスマートで常時オンの低消費電力IoTデバイスの開発を迅速に始めるために必要な全てのコンポーネンツが含まれています。

概念実証デモ－HM01B0画像センサを使って、sensAIベースのハンドジェスチャー検出を含むソリューションの開発を加速する複数のデモが利用可能

機能

UPduino 2.0

• 5.3K LUTs、1Mb SPRAM、120Kb DPRAM、8つの乗算器を備えたLattice UltraPlus FPGA
• FPGAプログラミング用のFTDI FT232H USBからSPIデバイス
• 12Mhzクリスタルオシレータクロックソース
• アダプターボードへの接続用 0.1”ヘッダー上の34ピンのGPIO
• SPI Flash、RGB LED、3.3 Vおよび1.2 Vの電圧レギュレータ

Himax社 HM01B0モジュール

• ボード間コネクタを備えたHM01B0低消費電力画像センサ向け生産モジュール
• 1.1mWで30fpsに対応

Himax社 HM01B0アダプターボード

• UPduino 2.0 とHM01B0モジュールボードを接続する交配アダプタボード
• 2つの I2Sマイクロフォン
• LEDデバッグ

このボードは2018年11月に発売開始予定です。販売開始の通知を受け取るには、営業担当にお問い合わせください。