ECP5 FPGAファミリで既成概念を打破
New family combines 40% lower-cost, 30% lower power and 2X functional density in the smallest package to meet the unique needs of fast growing high-volume markets
ラティスがECP5 FPGAファミリでスモールセル、マイクロサーバ、ブロードバンド・アクセス、及びビデオの各大量生産アプリケーションの既成概念を打破
新しいファミリは超小型パッケージでコストを40%、消費電力を30%削減しながら 2倍の機能規模を持ち、急速に成長する大容量市場の独特のニーズに適合
オレゴン州ヒルスボロ ～ 4月10日 ～ ラティスセミコンダクター（NASDAQ: LSCC）は本日、コスト、消費電力、及びフォームファクタを最小限に抑えることが不可欠な、スモールセル、マイクロサーバ、ブロードバンド・アクセス、産業用ビデオなど大量生産アプリケーション向けのECP5™ ファミリを発表しました。 ECP5ファミリは従来のFPGA手法の “既成概念を打破” したSERDESベースのソリューションを提供し、ASIC及びASSPの機能を補う各種機能を迅速に追加でき、開発リスクを軽減して、市場投入期間を短縮するうえでの難題を容易に解決します。
ラティスは、ASIC及びASSPのコンパニオンチップとして100k LUT未満の規模で重要な機能を実行した場合に、最高の価値を発揮することを目標に、ECP5ファミリのアーキテクチャを最適化しました。競合するソリューションよりも40%低いコストとなるよう、配線アーキテクチャが改善された、小さなLUT4をベースとしたロジックスライス、シリコン面積を節約するデュアルチャネルSERDES、及びリソース効率を最大4倍向上させる高度なDSPブロックなどの最適化が行われています。
ラティスセミコンダクターの社長兼CEO、Darin Billerbeckは次のように述べています。「ECP5ファミリは、FPGAは非常に大規模で、消費電力が大きく、高価という既成概念を打破します。ラティスの最新のファミリは、モビリティとモバイル・インフラストラクチャのため、サイズの小型化と低消費電力が求められるという、電子業界でよくある場面で、開発の障害を取り除く手軽な方法として、ASIC/ASSPのコンパニオンチップを提供するために役立ちます。」
次世代通信システムが世界中で導入されているため、スモールセルが大容量化し、アクセス及びネットワーク機器が必需品となり、ビデオディスプレイ技術が進歩し続けています。 このようなどのアプリケーションでも、コンパクトかつ低コストなフォームファクタで、ミリワット単位の電力しか消費しないFPGAの機能は、開発コストとスケジュールが問題となるASICや、柔軟さに欠け、入手性に問題のあるASSPではあきらめざるを得ない、探求の機会の前に横たわる障害の多くを排除することができます。
アナログとデジタルのラジオ及びテレビ信号の受信・処理・分配用製品の世界的メーカーであるTRIAX A/S社のProduct Director、Peter Lyhne Uhrenholt氏は次のように語っています。「ECP5ファミリには、当社の次期製品群で必要な接続ソリューションが可能になる、期待していた全てがあります。 これらの製品で当社は、サイズ、消費電力、及びコストに関して非常に厳しい設計環境に対処できます。ECP5ファミリは、当社が求める柔軟性と、必要な機能を提供してくれます。」
無線及び有線アプリケーションにおいて、ECP5ファミリが提供するFPGAソリューションは、小型かつ低コストなパッケージでありながら、データパス・ブリッジ及びインターフェイスの実装を可能にします。 ECP5 FPGA は、屋外スモールセルで求められる柔軟な接続機能を、極めて低いコストで提供します。また、OAM機能が集約された、ブロードバンド・アクセス機器用のスマート SFP（Small Form-factor Pluggable）トランシーバ・ソリューションも、コンパクトな 10mm × 10mm のパッケージで可能になります。
通信以外では、ECP5 はマイクロサーバ用の低コストで、低消費電力な PCI Express サイドバンド接続機能を提供します。産業用ビデオカメラでは、ECP5 FPGA は 2W 未満の消費電力で、機器内部の画像処理機能全体を実装できます。
ECP5 ファミリは、10mm × 10mm のパッケージで 85k LUT 及び SERDES を実現し、機能規模は競合するソリューションの 2 倍に達する、業界唯一の FPGA ポートフォリオです。ボール数がスマートに削減されているため、既存の PCB 技術への組み込みが容易で、システム全体のコストがさらに削減されます。
SERDESを含むブロックごとのスタンバイモード動作、ダイナミックIOバンク・コントローラ、動作電圧の低下などの改善により、他のFPGAソリューションと比べて総消費電力が30%削減されます。 その結果、DDR3、LPDDR3、XGMII及び7:1 LVDS、PCI Express、イーサネット（XAUI、GbE、SGMII）、CPRIなど多様なインターフェイス規格に対して、シングルチャネルの3.25Gpbs SERDESであれば0.25W未満で、クワッドチャネルSERDESでは0.5W未満でサポートできます。
ビデオの視聴、アプリケーションの確認、ECP5ファミリの機能の詳細については、www.latticesemi.com/ecp5 をご覧ください。
供給状況
ECP5 FPGAファミリは、 Lattice Diamond® Software Tool が対応しています。デバイスはまもなく出荷開始され、量産出荷は2014年8月に開始される予定です。
ラティスセミコンダクターについて
ラティスセミコンダクター（NASDAQ：LSCC）は、スマートフォン、携帯型モバイルデバイス、スモールセル・ネットワーキング機器、産業用コントロール、車載用インフォテインメントなどのメーカーに超低消費電力プログラマブルICソリューションを提供する世界的プロバイダです。 過去10年間に10億個以上の販売したラティスは、他のどのプログラマブル・ソリューションベンダーよりも多くのFPGA、CPLD、パワーマネジメント・ソリューションを出荷しています。 より詳しい情報については、 www.latticesemi.com をご覧ください。また、 Twitter, Facebook, or RSSでも情報を提供しています。
Lattice Semiconductor Corporation、L （およびデザイン）、Lattice Semiconductor （およびデザイン）、Lattice（およびデザイン）、L （およびデザイン）、ECP5、 Lattice Diamond、および各製品デザインは、ラティスセミコンダクターの米国およびその子会社が属する他国で登録済みの登録商標あるいは商標です。
一般的注意事項：本リリース内で使用されているその他の製品名は提示のみを目的としており、各社の商標となっているものがあります。