Lattice Press Release

Google社のATAPグループが Project Araモジュール型スマートフォン用にラティスのFPGAを選択

Lattice FPGAs to provide critical connectivity within Project Ara’s first prototype and enable accelerated smartphone module development

ラティスの FPGA が Project Ara の最初のプロトタイプで重要な接続機能を提供し、スマートフォンモジュールの開発を促進

オレゴン州ヒルスボロ ~ 2014 年 4 月 15 日 ~ ラティスセミコンダクター(NASDAQ: LSCC)は本日、Google 社の Advanced Technology and Projects グループが、消費者が各種モジュールで構成可能な世界初のモジュール型スマートフォンを提供する、意欲的な Project Ara イニシアチブ用としてラティスの FPGA を選択したことを発表しました。先週、開発者向けに公開され、本日の Project Ara Modular Developers Conference, の議題となった Module Developers Kit (MDK) には、リムーバブルモジュール及び Project Ara の endoskeleton(骨格)の参照実装間における重要な接続機能用として、ラティスの FPGA が内蔵されています。

Project Ara のリーダー、Paul Eremenko 氏は次のように語っています。「Project Ara の最重要目標の 1 つは、スマートフォンハードウェアエコシステムへの入り口のハードルを下げること、及び開発スケジュールを圧縮することで技術革新のペースを大幅にスピードアップすることです。我々が最初のプロトタイプ、及び MDK の参照モジュール実装にラティスの FGPA を選んだのは、サイズ、消費電力、及び性能の厳しい要件に適合でき、しかも Project Ara モジュールの開発を簡素化及びスピードアップするうえで重要な役割を果たせるからです。」

各社が Project Ara モジュールのプロトタイプを迅速に開発できることに加えて、低消費電力でコンパクトなラティスの FPGA は、発熱に制約のある環境でシステム要件に適合し、モジュール間の接続に使用される MIPI UniPro ネットワークプロトコルに柔軟に対応できます。しかも、ラティスの FPGA はモバイルコンスーマ製品で実績あるソリューションであり、量産モジュールにも最適です。開発者はプロトタイプを量産に回すことができ、製品開発の労力が削減され、市場投入期間が短縮されます。ラティスの FPGA のメリットは、世界中の消費者が現在使用中の数百万台のスマートフォンで実証されています。

ラティスの CTO、David Rutledge は次のように述べています。「Google の Project Ara は、消費者とメーカの新しい可能性を切り開き、'カスタマイズされたモビリティ' というトレンドを象徴するものです。例えば、消費者は安価なものから高級品までの中から、一流メーカ製のカメラモジュールを選択でき、そのメーカは収益性の高いスマートフォン市場に参入できることを想像してみてください。小型、低消費電力で、実装面積の小さい FPGA は、モジュール間の接続機能に関して柔軟性と機能性の両方を提供する理想的なソリューションとなり、開発者が技術革新を行えるエコシステムが可能になります。」

ラティスの FPGA は現在、電池寿命を延長し、常時オンの処理を可能にし、柔軟性のある集約によってシステムコストを削減するために使用されています。コスト効率の高いモジュール構築方法を探しているモジュール開発者は、これらと同じメリットを手に入れることができ、そうしたモジュールは他のシリコン技術を使用したものよりも短期間で市場に投入できます。

現在の Project Ara のプロトタイプと参照デザインでは、パッケージがわずか 10 × 10mm とコンパクトな  LatticeECP3™ が使用されています。ラティスが最近発表した  ECP5™ FPGA は、さらに高い I/O 性能と柔軟性を低コストで提供することを目的としており、開発中の MIPI UniPro インターフェイス規格への適合に最適です。また、世界最小の FPGA であり、主要なスマートフォンメーカに毎日数百万ユニットが出荷されるラティスの MachXO3™ 及び iCE40™ デバイスを使用すると、モジュール開発者は市場投入期間を短縮でき、コンパクトなパッケージとマイクロワット単位の消費電力によって、DSI、CSI-2、SPI、I2C、I2S など多数の接続規格に適合できます。

無償の Project Ara MDK については、 http://projectara.com/mdk/ をご覧ください。Project Ara MDK で使用されるラティスの FPGA に興味をお持ちの開発者の方は、www.latticesemi.com/ProjectAra をご覧ください。

 

ラティスセミコンダクターについて

ラティスセミコンダクター(NASDAQ:LSCC)は、スマートフォン、携帯型モバイルデバイス、スモールセル・ネットワーキング機器、産業用コントロール、車載用インフォテインメントなどのメーカーに超低消費電力プログラマブルICソリューションを提供する世界的プロバイダです。過去10年間に10億個以上の販売したラティスは、他のどのプログラマブル・ソリューションベンダーよりも多くのFPGA、CPLD、パワーマネジメント・ソリューションを出荷しています。

Lattice Semiconductor Corporation、L (およびデザイン)、Lattice Semiconductor (およびデザイン)、Lattice(およびデザイン)、L (およびデザイン)、ECP5、iCE40、LatticeECP3、MachXO3、および各製品デザインは、ラティスセミコンダクターの米国およびその子会社が属する他国で登録済みの登録商標あるいは商標です。
MIPIは米国およびその法域でMIPI Inc.の登録商標です。

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