莱迪思半导体将在嵌入式视觉峰会上展示低功耗嵌入式视觉和网络边缘AI应用的最新技术进展
中国上海——2020年8月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布公司成为2020年嵌入式视觉峰会（EVS）的金牌赞助商。嵌入式视觉峰会作为行业首屈一指的大会，旨在让创新企业为产品增添计算机视觉和人工智能。今年的大会将于9月15日到25日的周二和周四在线上举行。
时间：
2020年9月15日和17日/2020年9月22日和24日
莱迪思将在9月15日和17日上午10:30至下午1:00（PDT）的在线展示环节上重点介绍用于嵌入式视觉和处理的CrossLink™-NX FPGA系列以及屡获殊荣的莱迪思sensAI™和mVision™解决方案集合。亚洲和欧洲的观众可以分别参加莱迪思于北京时间2020年9月16日上午9:00至11:00和中欧夏令时2020年9月17日下午4:00到6:00举行的会议。
莱迪思将展示CrossLink-NX FPGA系列的功能。该系列器件采用了莱迪思Nexus™——业界首个采用28 nm FD-SOI制造工艺的FPGA开发平台。演示包括使用一片CrossLink-NX FPGA实现人员侦测和计数以及一块CrossLink-NX开发板实现嵌入式视觉应用的摄像头聚合功能。此外，莱迪思sensAI的用户感知开发套件将展示一片尺寸极小、超低功耗的iCE40 UltraPlus™ FPGA如何使用sensAI算法来检测和分析计算机工作站用户的行为。
在合作伙伴演示部分，莱迪思将联合Helion-Vision在莱迪思CrossLink-NX和ECP5™ FPGA上应用行业领先的IONOS ISP IP系列。该演示将展现Helion-Vision图像处理算法的质量，以及图像覆盖等可选特性。应用AI技术领域的专家Ignitarium Technology Solutions公司将展示莱迪思ECP5 FPGA上的机器学习/人工智能算法如何高效地处理复杂任务，例如识别传送带上运输的瑕疵产品。
莱迪思半导体市场部经理Hussein Osman表示：“设计人员希望加快嵌入式视觉和网络边缘AI应用的上市时间。莱迪思将在嵌入式视觉峰会上展示其小尺寸、低功耗FPGA的功能。届时观众将了解到屡获殊荣的莱迪思sensAI和mVision解决方案集合的优势，以及它们如何在网络边缘加速实现智能应用。”
此外，莱迪思首席工程师Hoon Choi将在9月17日上午10:30 – 11:00在Enabling Technologies频道上发表题为《在小型低功耗FPGA上实现基于机器学习的感知应用》的演讲。
了解更多关于莱迪思CrossLink-NX FPGA系列产品的信息，请访问：https://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/FPGAandCPLD/CrossLink-NX。
了解sensAI解决方案集合如何在网络边缘实现基于FPGA的人工智能和机器学习，请访问：https://www.latticesemi.com/zh-CN/sensAI。
了解更多关于莱迪思ECP5 FPGA系列产品的信息，请访问：https://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/FPGAandCPLD/ECP5。
了解mVision解决方案集合如何实现低功耗嵌入式视觉应用，请访问：https://www.latticesemi.com/zh-CN/mVision。
了解更多关于莱迪思iCE40 UltraPlus FPGA系列产品的信息，请访问：https://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/FPGAandCPLD/iCE40UltraPlus。
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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