Lattice Press Release

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莱迪思半导体将在首届美洲通信大会(MWC Americas 2017)上展示智能互连解决方案

参展商 莱迪思半导体公司 (NASDAQ:LSCC), 客制化智能互连解决方案市场的领先供应商。
内容 莱迪思半导体将展示最新的智能互连创新解决方案,了解莱迪思的FPGA和无线技术如何满足消费电子、移动和通信市场日益增长的需求。
时间 2017年9月12日,星期二(9 a.m. – 5 p.m.)
2017年9月13日,星期三(9 a.m. – 5 p.m.)
2017年9月14日,星期四(9 a.m. – 5 p.m.)
地点 Moscone Center
West Hall, Booth #W-301
800 Howard Street
San Francisco, CA 94107

产品演示包括:

  • 消费电子和移动解决方案 – 莱迪思的解决方案被广泛应用于最受欢迎的消费电子和移动产品中。访问我们的展台,了解智能手机、VR以及其他激动人心的产品对莱迪思解决方案的需求所在!我们将展示面向摄像头和网络边缘应用的 CrossLink™ FPGA视频桥接和信号聚合解决方案, 面向新兴移动应用的iCE40 UltraPlus™ FFPGA以及SiBEAM Snap™无线连接器替代技术。
  • 通信解决方案 – 获得更多面向60 GHz无线基础设施解决方案的SiBEAM®技术的信息,了解它如何满足城市Wi-Fi、LTE高容量无线链路和固定无线宽带网络的需求。

有兴趣在MWC Americas大会期间与莱迪思见面的媒体朋友,请联系Lattice@racepointglobal.com。要安排客户会议,请访问:http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英微博、WeChat (@Latticesemi) 或RSS了解莱迪思的最新信息。

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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor(及其设计图案)、CrossLink、iCE40 UltraPlus、SiBEAM、SiBEAM Snap及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。

一般说明:本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的,它们可能是其各自所有者的商标。

Media Contacts:
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Lattice Semiconductor
Phone: 408-826-6752
sherrie.gutierrez@latticesemi.com

Deanna Meservey
Racepoint Global
Phone: 617-624-3415
Lattice@racepointglobal.com