莱迪思半导体将在首届美洲通信大会（MWC Americas 2017）上展示智能互连解决方案
| 参展商 |
莱迪思半导体公司 （NASDAQ：LSCC）， 客制化智能互连解决方案市场的领先供应商。 |
| 内容 |
莱迪思半导体将展示最新的智能互连创新解决方案，了解莱迪思的FPGA和无线技术如何满足消费电子、移动和通信市场日益增长的需求。 |
| 时间 |
2017年9月12日，星期二（9 a.m. – 5 p.m.） |
| 2017年9月13日，星期三（9 a.m. – 5 p.m.） |
| 2017年9月14日，星期四（9 a.m. – 5 p.m.） |
| 地点 |
Moscone Center
West Hall, Booth #W-301
800 Howard Street
San Francisco, CA 94107 |
产品演示包括：
- 消费电子和移动解决方案 – 莱迪思的解决方案被广泛应用于最受欢迎的消费电子和移动产品中。访问我们的展台，了解智能手机、VR以及其他激动人心的产品对莱迪思解决方案的需求所在！我们将展示面向摄像头和网络边缘应用的 CrossLink™ FPGA视频桥接和信号聚合解决方案， 面向新兴移动应用的iCE40 UltraPlus™ FFPGA以及SiBEAM Snap™无线连接器替代技术。
- 通信解决方案 – 获得更多面向60 GHz无线基础设施解决方案的SiBEAM®技术的信息，了解它如何满足城市Wi-Fi、LTE高容量无线链路和固定无线宽带网络的需求。
有兴趣在MWC Americas大会期间与莱迪思见面的媒体朋友，请联系Lattice@racepointglobal.com。要安排客户会议，请访问：http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
了解更多信息，请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英、微博、WeChat (@Latticesemi) 或RSS了解莱迪思的最新信息。
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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor（及其设计图案）、CrossLink、iCE40 UltraPlus、SiBEAM、SiBEAM Snap及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。
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