Lattice Press Release

莱迪思半导体推出的全新的CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP解决方案

最新的IP、开发平台和资源可实现全新的视频桥接功能,支持各类MIPI接口

  • 扩展使用情景,推进使用最新一代处理器、显示屏和传感器的创新视频桥接应用的开发
  • CrossLink器件可提供设计灵活性、独一无二的可编程性以及高性能,是消费电子、工业和汽车等各类市场的理想选择
  • 基于CrossLink IP的设计相比前代版本逻辑的使用量减少40%,在降低功耗的同时还能实现更多功能

美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年2月21日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案,此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化,能够节约逻辑资源并降低功耗。

CrossLink产品系列设计用于解决现今快速发展的I/O需求所带来的挑战,为设计工程师提供了开发高性能、低功耗以及小尺寸桥接解决方案的全新途径。该产品系列虽然上市还不到一年,但我们已经看到了客户对于这款产品的强烈兴趣,应用范围大大超越了早期的那些典型应用场景,如图像传感器、应用处理器以及显示屏之间方便的接口转换、信号聚合与多路复用。

通过不断优化现有的IP以及推出全新的IP、开发平台和额外资源,莱迪思能够为更多桥接应用提供解决方案,充分发挥FPGA在加速产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的优势。

莱迪思半导体移动和消费电子业务,市场营销高级总监C.H. Chee表示:“全新的CrossLink IP和解决方案能够帮助我们的客户采用具备最新移动接口技术的摄像头和显示屏,降低系统整体成本、功耗和尺寸,同时缩短下一代产品的设计周期。作为业界首款可编程桥接器件以及全球最快MIPI D-PHY桥接器件的发明者,莱迪思致力于提供带宽最高、功耗最低、尺寸最小的低成本桥接解决方案。”

全新的CrossLink pASSP IP解决方案的主要特性包括:

全新的IP

全新的技术演示平台

  • CMOS到MIPI CSI-2摄像头桥接演示
    • 将具备MIPI DPI CMOS类型像素总线的常见图像传感器连接至应用处理器的CSI-2输入
    • MIPI DSI到LVDS显示屏桥接演示
    • 将应用处理器连接至一个双路LVDS显示屏
  • MIPI DSI到LVDS接口桥接演示
    • 将移动应用处理器连接至大尺寸LVDS显示屏
    • 演示工业显示屏连接至大批量、高性能的移动应用处理器

额外资源

全新的IP以及CrossLink评估板现可从莱迪思及其代理商处购买。了解更多信息,请访问:www.latticesemi.com/CrossLink

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英微博RSS了解莱迪思的最新信息。

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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor(及其设计图案)、CrossLink及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。

MIPI是MIPI联盟在美国及其他司法管辖区内的一个许可商标。

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Lattice@racepointglobal.com

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914-337-8801
lscc@globalirpartners.com

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