莱迪思面向创客举办主题为“莱迪思设计马拉松:小尺寸FPGA,无限可能”的应用设计竞赛
美国俄勒冈州波特兰市和加利福尼亚州圣何塞市 — 2016年9月15日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布面向创客举办应用设计竞赛,内容是开发下一个广受欢迎的移动应用。主题为“莱迪思设计马拉松:小尺寸FPGA,无限可能”的应用设计竞赛将会是对采用莱迪思现场可编程门阵列(FPGA)技术,包括iCE40™、Mach XO™、ECP5™和CrossLink™产品系列的创新移动应用的一次大力推广。
应用设计竞赛的三名获奖者每人将获得一张往返机票、酒店住宿以及去往拉斯维加斯举办的CES® 2017展会的通行证。特等奖获得者还将获得5000美元奖金以及于CES 2017展会期间在莱迪思展台展示其获奖解决方案的机会。
莱迪思半导体产品营销经理Abdullah Raouf表示:“我们非常高兴能够面向创客发起这样一个竞赛。创客们在创新方面拥有极大的热情,莱迪思希望能够为大家的热情加加油,把极富新鲜能量和创造力的创新想法变为现实,展示移动应用将如何进一步推进下一代消费电子设备的发展。我们很期待能够看到参与者使用我们的移动FPGA产品开发的解决方案。”
从现在起即可提交参赛作品,截止至2016年10月17日下午5点整(太平洋时间),将从独特性、功能性、资源利用率和市场价值这几个方面进行评定。2016年12月15日,莱迪思的评委将对参赛作品进行投票,选出包括特等奖在内的三名获奖者。参赛者必须要有时间能够参加CES 2017展会,并且在展会期间确保每天1至2小时在拉斯维加斯会展中心的莱迪思半导体展台,这是赢取特等奖5000美元奖金的必要条件。了解正式竞赛规则和奖项详情,请访问:www.latticesemi.com/hackathon。
参赛方式:
- 参赛日期——注册并验证,截止时间为2016年9月30日下午5点(太平洋时间)。参赛作品提交截止时间为2016年10月17日下午5点(太平洋时间)。
- 要求——参赛作品必须满足下列条件:
- 使用一款莱迪思的产品
- 解决一个现实世界中移动消费电子产品(电池供电)的问题
- 技术——参赛作品必须要能够体现出莱迪思的FPGA技术在移动应用中的优势
- 标准——参赛作品将按照以下标准进行评定:
- 具备竞争优势的独家解决方案
- 有效的功能演示
- 器件资源利用率高
- 市场价值评估
参与竞赛或了解更多详细信息,请访问:www.latticesemi.com/hackathon。关注#LSCCHackathon了解竞赛的最新情况。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。
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