Texas Instrument的Appleton DSP TMS320TCI6614针对小型基站而设计。使用莱迪思带有DDC/DUC功能的ECP3，Appleton可以通过CPRI桥接到各种收发器。TI与第三方Azcom Technology已经合作开发了下面的基带板，可以支持LTE和WCMDA高达4x4天线配置。
欲了解更多详细信息，请访问www.azcom.it/index.php
我们还与TI一起完成了一个SRIO（串行快速I/O）演示板。该演示板上的ECP3采用了SRIO v2.1 IP核。此演示板可以支持多达4通道x 3.125Gbps。了解ECP3中SRIO功能的详细信息
Texas Instrument的宽带数字发送和接收处理器，GC5330设计用于远程无线射频单元应用。GC5330拥有一个LVDS基带接口，可用于与基带处理器的连接。这个LVDS接口通常用于与CPRI的桥接。TI GC5330 EVM使用Lattice ECP3连接到LVDS基带接口，并且板上还有一个SFP连接器，可与CPRI连接。欲进一步了解有关此解决方案的详细信息，请联系您当地的莱迪思销售代表。