专为Sony图像传感器提供桥接解决方案——莱迪思半导体提供的参考设计可将串行Sub-LVDS接口桥接到MIPI CSI-2，使得设计人员能够实现Sony图像传感器与大多数现有的图像信号处理器（Image Signal Processors, ISP）或应用处理器（Application Processors, AP）间的互连。
提供更高带宽——通过将Sony Sub-LVDS接口桥接到MIPI CSI-2总线，可实现高达3.2 Gbps的数据传输速率，获得更高的带宽。
特性
- 支持Sony图像传感器的4、8或10数据通道以及10位或12位像素宽度
- 通过总带宽高达3.6 Gbps的4数据通道连接到MIPI CSI-2接收设备（Receiving Device），并且能够在从模式下生成用于图像传感器的XVS和XHS
- 可识别多数Sony IMX图像传感器的同步码，支持IMX236、IMX172、IMX226等传感器（使用Appro的摄像头DM388IPNC-IMX172实现）
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