莱迪思荣获2024年度BIG创新奖
中国上海——2024年1月11日——莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖（产品类别）。
莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“在莱迪思，我们致力于提供创新的产品，帮助客户更轻松地实现他们的设计目标并快速上市。感谢商业智能集团对我们的再次认可，莱迪思旨在通过低功耗、可扩展和安全的下一代汽车解决方案帮助客户实现创新。”
商业智能集团首席运营官Maria Jimenez表示：“在当今社会，创新是企业的生命力。我们很高兴能够授予莱迪思半导体该奖项，他们树立了好的榜样，用创新改善了人们的生活。”
BIG创新奖收到了来自世界各地的组织提交的创新成果。然后，由商业领袖和高管组成的评委小组以他们专业的眼光对提名进行审核，评出获奖者。
了解莱迪思Drive解决方案集合的更多信息，请访问Lattice Drive网页。
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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