莱迪思针对自动化应用推出先进的3D传感器融合参考设计
中国上海——2024年5月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计，加速先进的自动化应用开发。该参考设计结合了低功耗、低延迟、可靠的莱迪思Avant-E™ FPGA和Lumotive的光控超构表面（LCM™）可编程光学波束成形技术，可在工业机器人、汽车和智慧城市基础设施等复杂环境中实现强大的感知和可靠性，简化自主决策。
该传感器融合参考设计的主要特性包括：
- 基于莱迪思FPGA解决方案的低功耗网络边缘AI推理，实现所有传感器（包括激光雷达、雷达和摄像头传感器）的传感器融合处理和同步，带来先进的感知功能。
- 先进的固态LiDAR，采用Lumotive的LCM技术提供光束控制，提供卓越的3D传感。
Lumotive产品副总裁Kevin Camera博士补充道：“Lumotive的LCM光束控制芯片拥有AI扫描功能，能够在紧凑、模块化和可扩展的3D传感解决方案中为固态LiDAR带来更强的性能和灵活性。莱迪思FPGA能够以超低延迟高效地执行复杂的传感器融合，进一步增强了我们的这些优势，从而让自动化应用智能地适应各类用例和情形。”
观看2024年嵌入式视觉峰会的现场演示
全新的3D传感器融合参考设计将于2024年5月22日至23日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的2024年嵌入式视觉峰会上展示。欢迎莅临莱迪思#418展台，了解创新的低功耗FPGA解决方案如何支持网络边缘的工业、汽车和安全应用。
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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