莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合
— 推出全新的Certus-NX FPGA器件加强低功耗、小型FPGA的领先地位—
中国上海——2024年7月19日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，拥有多种封装选项，可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。
莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示：“莱迪思致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新，为我们的客户提供优化的解决方案，满足空间受限的应用需求，包括传感器连接、协处理和低功耗AI。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项（包括0.8 mm引脚间距）来扩展我们基于Nexus的小型FPGA产品，它们非常适合工业应用。”
ABB流程自动化运营与质量副总裁Alberto Martin-Consuegra表示：“我们很高兴看到莱迪思推出新的Certus-NX器件，为需要高可靠性的工业应用提供更多的低功耗、小尺寸和迁移选项。”
全新莱迪思Certus-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™ FPGA平台构建，与市场上同类FPGA相比，具有以下优势特性：
- 领先的低功耗、支持PCIe® Gen 2
- 功耗降低高达4倍，可延长电池供电应用的使用寿命，并简化热管理
- FD-SOI工艺实现低功耗/高性能
- 以最小尺寸实现行业领先的I/O优化
- 尺寸减小达3倍
- 每种封装最高的I/O数量，每平方毫米的I/O数量最多增加2倍
- 低功耗、无电源时序要求，具有总体拥有成本（TCO）的优势
- 最小的PCIe®和千兆以太网实现，封装小至36 mm2
- 最高的可靠性和器件安全性
- 软错误率降低达100倍，提高安全关键型应用的系统可靠性
- 内置SEC和存储块ECC，用于SEU保护
- 瞬时启动配置性能提升高达12倍
SICK AG测距传感器研发和传感效率主管Reinhard Heizmann表示：“莱迪思全新的Certus-NX器件可以帮助我们优化传感器所需的存储器/LUT尺寸、低功耗密度、小封装和迁移选项。”
全新Certus-NX FPGA器件现已上市，最新版本的莱迪思Radiant®设计软件也已支持该器件。
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