莱迪思宣布开发者大会演讲嘉宾阵容
中国上海——2024年10月24日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲，莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论，并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPGA解决方案在网络边缘人工智能、安全和先进互连方面的尖端技术和优势。
- 莱迪思和其他行业领导者将带来25+主题演讲和小组会议，重点关注网络边缘人工智能、安全、先进互连等方面的最新趋势、机遇以及可编程硬件和软件解决方案。
- 莱迪思和来自不同行业的技术专家将带来40+演讲，重点介绍低功耗FPGA的优势、使用传统和新兴技术的设计，以及工业、汽车、通信、计算和消费市场的应用。
- 来自莱迪思和30多家FPGA合作伙伴和客户的75+技术演示，应用领域包括网络边缘AI、自动化和机器人、数据中心安全、ADAS、电信等。
有关此次活动的详细信息，请访问莱迪思最新博客和莱迪思开发者大会注册门户网站。
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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