莱迪思荣获多项2023全球半导体联盟（GSA）大奖
‒年度销售额5至10亿美元的最受尊敬的上市半导体公司奖‒
‒年度销售额达10亿美元的最佳财务管理半导体公司奖‒
中国上海——2023年12月12日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在2023年全球半导体联盟（GSA）颁奖典礼上连续第四年被选为“最受尊敬的上市半导体公司”，并荣获“最佳财务管理半导体公司”称号。该奖由GSA成员投票决定，表彰那些在公司愿景、创新、执行力和未来发展机遇方面表现优异的企业。
莱迪思半导体总裁兼首席执行官Jim Anderson表示：“我们很荣幸能够获得GSA的认可，我要感谢所有莱迪思员工、客户、供应商和合作伙伴的大力支持。我们期待继续为客户提供创新产品和优质的支持。”
GSA首席执行官兼联合创始人Jodi Shelton表示：“GSA祝贺莱迪思半导体荣获2023年最受尊敬的上市半导体公司奖和最佳财务管理半导体公司奖。GSA奖项旨在表彰那些对行业做出巨大贡献，有着卓越表现的企业，我们期待莱迪思在未来持续创新，锐意进取。”
一年一度的GSA颁奖仪式是庆祝半导体行业成就的盛典，表彰表现最为优异的企业和行业领军企业。GSA的成员在规模达4500亿美元的半导体市场中占据了70%。
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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