Lattice Press Release

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莱迪思发布ORAN解决方案集合,加速客户5G部署

中国上海——2022年5月31日——莱迪思半导体公司 NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出Lattice ORANTM解决方案集合。该产品可实现稳定的控制数据安全、灵活的前传同步和低功耗硬件加速,从而实现安全、灵活的开放式无线接入网络(ORAN)的部署。该解决方案的推出,拓展了莱迪思全面的、面向应用、基于低功耗FPGA的解决方案产品组合。

Kenneth Research的数据显示,受5G技术快速普及的推动,到2028年全球ORAN市场规模预计将达到220亿美元,2020年到2028年间的复合年增长率为85%。为应对市场的高速增长,通信行业正不断推进ORAN的解聚合和开放,从而提高灵活性和创新,降低成本。这种开放环境需要安全可靠的通信、跨多个组件的紧密同步以及高效的低功耗硬件加速。

莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:“在快速增长的通信市场中,莱迪思始终致力于在网络中引入低功耗、可扩展和安全的解决方案。凭借其强大的安全特新,莱迪思ORAN解决方案集合是一个全面的交钥匙解决方案,适用于希望保护数据、加速网络功能和实现紧密同步的5G客户。”

莱迪思ORAN解决方案集合提供:

  • 可靠的零信任安全机制
    • 身份验证支持实时加密和解密功能
    • 方便易用的软件
      • 包括RISC-V软件,用于配置安全功能
      • 莱迪思Propel™和莱迪思Radiant®拥有直观的设计界面,可以在ORAN应用中充分定制和实施安全功能。
  • 未来版本将支持紧密同步的灵活前传
    • IEEE 1588协议旨在维持射频单元(RU)和分配单元(DU)之间严格的时序和同步要求,以支持包括增强型通用公共无线接口(eCPRI)在内的新空口(NR)协议。
  • 低功耗、高度稳定的加速
    • 与同类FPGA竞品相比,拥有最小尺寸,功耗最高降低70%,软失效抗性提高100倍。

莱迪思ORAN解决方案集合是莱迪思推出的第五个解决方案集合。莱迪思解决方案集合面向特定应用提供交钥匙解决方案,方案包括了参考平台和设计、演示、IP构建模块、FPGA设计工具和定制设计服务,加快客户应用开发和上市。莱迪思解决方案集合产品包括了各类市场应用解决方案,如实现AI应用的Lattice sensAI™、用于嵌入式视觉的Lattice mVision™、用于工厂自动化的Lattice Automate™ 、实现平台固件保护恢复可信根的Lattice Sentry™,以及用于5G ORAN部署的Lattice ORAN

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关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

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