Lattice Press Release

莱迪思和SiFive宣布合作,让莱迪思FPGA的开发人员更方便地使用RISC-V处理器

在低功耗、小尺寸的FPGA上运行可拓展的处理器核IP,助力网络边缘数百万智能设备

美国加利福尼亚州圣马特奥市——2019年12月11日——商用RISC-V处理器IP和半导体解决方案的领先供应商SiFive公司和领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAC:LSCC)今日宣布,双方同意开展合作,让莱迪思FPGA系列产品(包括最新的28 nm CrossLink-NX™ FPGA)的开发人员更方便地使用SiFive可拓展核IP。

如今工业、汽车和消费物联网领域正不断开发新的AI/ML应用,以降低延迟、功耗和成本,极大推动了在网络边缘和终端上进行智能处理的需求。无需数据中心进行AI/ML处理,可减少带宽和隐私问题,同时降低了延迟,提高了响应速度。这些因素共同作用,推动了嵌入式智能需求的增长,预计在未来十年内,网络边缘和终端设备上将载有超过640亿片器件1。莱迪思低功耗FPGA采用SiFive RISC-V,拥有构建嵌入式解决方案的极大优势,创造一个智能、安全和互连的世界。

实现低功耗解决方案

SiFive的可扩展处理器核的设计有助于莱迪思创建针对特定应用的核IP,注重实际的功能和性能要求。莱迪思和SiFive此次合作,旨在提供基于免费、开源的RISC-V ISA、通过SiFive IP构建的全新优化的处理器核。在SiFive E2 Core IP的推动下,莱迪思FPGA解决方案将服务于各类用例和市场,包括通信基础设施的控制面板处理和网络边缘应用的数据路径处理等。

莱迪思半导体首席营销与市场战略官Esam Elashmawi表示:“莱迪思很高兴能与SiFive合作,让客户能够在我们的小尺寸、低功耗FPGA上方便地使用SiFive核IP。在我们的FPGA上运行的基于灵活、可扩展的RISC-V核IP,将为开发人员提供强大的硬件解决方案,实现嵌入式视觉和网络边缘设备AI处理等新兴应用。”

SiFive总裁兼首席执行官Naveed Sherwani博士表示:“SiFive很高兴能与莱迪思达成此项重要的合作,简单快速地创建新的智能产品要求灵活的解决方案来实现可拓展的IP设计,SiFive完全能够满足这一要求。莱迪思FPGA支持能够RISC-V应用,这有望推动大量创新、高效的解决方案。”

关于SiFive

SiFive是基于免费且开放的RISC-V指令集架构的商业化处理器核IP和芯片解决方案的领导者。 在RISC-V开创者和业内资深专家组成的团队领导下,SiFive帮助SoC设计人员缩短产品上市时间,以及通过定制的开放式架构处理器内核降低成本,同时,使各垂直市场系统设计人员能够构建基于RISC-V的定制半导体,从而实现芯片优化。SiFive在全球设有15个办事处,拥有Sutter Hill Ventures、Qualcomm Ventures、Spark Capital、Osage University Partners、Chengwei、Huami、SK Hynix、Intel Capital和Western Digital等机构和企业的支持。欲了解更多信息,请访问www.sifive.com。您也可以通过LinkedIn、Twitter,Facebook和Youtube关注SiFive。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com。您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。

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