莱迪思sensAI 2019年第五次得奖，荣膺Assodel奖
sensAI获得“工业和汽车领域最佳硬件产品奖”
美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年7月10日—— 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其sensAI™解决方案荣膺Assodel工业和汽车领域最佳硬件产品奖，成为该产品在2019年获得的第五个奖项。
2019年莱迪思sensAI的获奖包括：
- EDN Hot 100 产品奖——工具和开发类
- 《中国电子商情》编辑选择奖——最具竞争力FPGA产品
- AI Breakthrough奖项——工程领域最佳AI解决方
- Electronics Industry Award奖项——年度物联网产品
- Assodel Award——工业和汽车领域最佳硬件产品奖
莱迪思sensAI是一款网络边缘AI技术开发的综合解决方案，专为低功耗应用（1 mW - 1 W）优化，包括了模块化FPGA硬件平台、软件工具、神经网络IP核、参考设计和来自生态系统合作伙伴的定制化设计服务。最新版的sensAI与上一版本相比，性能提升10倍，为对象计数和存在检测等常见应用的设计提供可定制化的参考设计，同时拓展了神经网络架构，现支持Keras神经网络库。
Assodel Award旨在表彰电子行业最优秀的制造商，由意大利电子商协会设立。Assodel表示：“莱迪思sensAI能够在功耗和性能之间取得最佳平衡，加速了人工智能的应用。作为一款高效的工具，它能帮助设计人员在工业和汽车应用中快速添加人工智能。莱迪思半导体提供整套完整的解决方案和智能互连产品，让设计人员拥有足够的设计灵活性，加快创新。”
莱迪思半导体公司市场和解决方案营销高级总监Deepak Boppana表示：“莱迪思sensAI屡获大奖，表明其在网络边缘快速简单地实现低功耗AI的能力得到了客户的肯定。sensAI在电子行业获得了广泛的赞誉，我们深感荣幸。我们期待我们的客户未来使用sensAI开发出更多创新物联网设备。”
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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