莱迪思sensAI 2019年来第四次得奖，荣获Electronics Industry Awards奖项
莱迪思sensAI获“年度互联网产品”大奖
美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年7月1日—— 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其sensAI™解决方案在英国伦敦举办的Electronics Industry Awards上赢得“年度物联网产品”大奖，成为该产品在2019年获得的第四个行业大奖。
莱迪思sensAI是一款结合模块化FPGA开发套件、神经网络IP核、软件工具、参考设计和定制化设计服务的完整技术集合，旨在将灵活的机器学习推理加速集成到智能家居、智慧城市、智能工厂和智能汽车产品等快速增长的工业、汽车和电子消费互联网应用中。
莱迪思sensAI可在IoT应用中加速实现接近传感器数据源的网络边缘计算。该方案经优化具有超低功耗（1mW-1W）、封装尺寸小（5.5 mm2 – 100 mm2）、接口灵活（支持MIPI® CSI-2、LVDS、GigE等）的优势，最新发布的解决方案可提供无缝衔接的用户体验，支持更多神经网络模型、机器学习框架，缩短设计周期。
莱迪思半导体公司产品和市场总监Deepak Boppana表示：“我们非常高兴sensAI能获得Electronics Industry Award的年度IoT产品奖。该解决方案自面世以来，市场反响良好。设计人员对其诸多优势表示认可，包括快速将低功耗、灵活的AI功能添加到网络边缘设备，从而最小化发送到云端进行处理的数据量，降低成本。我们将持续开发sensAI并完善包括设计和全套产品开发合作伙伴在内的合作伙伴生态系统，帮助客户加速产品上市，满足IoT市场快速增长的需要。”
《Components in Electronics》杂志主编Niamh Marriott表示：“功能全面的莱迪思sensAI包括了评估、开发和部署基于FPGA的ML/AI解决方案所需的一切资源——模块化硬件平台、演示示例、参考设计、神经网络IP核、软件开发工具和定制化设计服务，尽管此次评选竞争激烈，该产品还是脱颖而出。它的应用非常广泛，可以满足各类应用定制化的需求，实至名归！”
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关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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