莱迪思半导体斩获AI Breakthrough奖项
莱迪思sensAI获得“工程领域最佳AI解决方案”奖
美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年6月26日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其广受欢迎的莱迪思sensAI™解决方案获得2019 AI Breakthrough的“工程领域最佳AI解决方案（Best AI-Based Solution for Engineering）奖”。AI Breakthrough奖项旨在表彰AI领域内顶尖的公司、技术、产品和服务，全球每年提名的企业超过1500家。
莱迪思sensAI在最新版本中性能提升了十倍，能够在网络边缘智能设备上加速实现低功耗（1 mW - 1 W）、实时在线的人工智能特性。作为一款综合软件和硬件的解决方案。sensAI包括了模块化硬件平台、神经网络IP核、软件开发工具、参考设计、演示示例以及定制化设计服务，旨在将AI推理和机器学习功能部署到小尺寸、功耗要求严格的设备中。
莱迪思半导体市场和解决方案营销高级总监Deepak Boppana表示：“我们始终致力于帮助开发人员无缝地开发网络边缘AI解决方案，为此收获这样的认可我们深感荣幸。我们的sensAI可以帮助客户轻松地为他们的设计添加低功耗AI和ML特性，从而快速满足诸多市场在网络边缘对AI支持不断增长的需求。”
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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