莱迪思半导体亮相2019 OCP全球峰会
莱迪思将展示一款符合NIST SP 800 193标准的服务器平台固件保护恢复（PFR）方案
美国俄勒冈州波特兰市 — 2019年3月11日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，将参加于本周举行的开放计算项目（OCP）全球峰会。
参展内容：
莱迪思将展示一款服务器安全控制解决方案。鉴于服务器固件目前已成为网络犯罪最常见的攻击载体，该方案可在服务器固件遭到未经授权的访问或修改时，起到保护、检测和恢复的作用。该方案符合平台固件保护恢复（PFR）NIST SP 800 193规范的要求。您可以阅读莱迪思最近发布的一份白皮书了解更多关于保障企业服务器固件安全的内容。
时间地点：
开放计算项目（OCP）全球峰会
展览时间：
2019年3月14日： 上午11:00 – 下午7:30
2019年3月15日： 中午12:00 – 下午4:30
莱迪思半导体展位号：#A-31
圣何塞会议中心
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是低功耗、小尺寸可编程逻辑器件的领先供应商。我们的FPGA产品为工业、计算、通信、消费和汽车市场提供智能、互连和控制解决方案。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
了解更多信息，请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英、微信、微博或优酷了解莱迪思的最新信息。
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