莱迪思荣获中国电子市场“编辑选择奖”
莱迪思sensAI荣获“2018年度最具竞争力FPGA产品”称号
美国俄勒冈州波特兰市——2019年4月10日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布莱迪思sensAI™解决方案获得《中国电子商情》（CEM）杂志授予的2018年编辑选择奖“最具竞争力的FPGA产品”称号。
莱迪思sensAI汇集了模块化FPGA硬件套件、神经网络加速器IP核、软件工具、参考设计和定制化设计服务，能让客户在网络边缘设备上快速实现AI推理，用于智能家居、智慧城市、智能工厂和智能汽车等领域。莱迪思sensAI解决方案具有超低功耗（低于1mW-1W）、封装尺寸小（5.5-100 mm2）、支持灵活的接口（MIPI® CSI-2、LVDS、GigE等）等优势，可将AI推理能力添加到各类要求低功耗、小尺寸的网络边缘设备上。
莱迪思半导体公司产品和市场高级总监Deepak Boppana表示：“网络边缘计算领域对提升AI体验至关重要，因为它可以避免数据从网络边缘发送到云端或数据中心进行分析时产生的延迟、隐私和带宽问题。莱迪思sensAI解决方案可无缝实现网络边缘AI。我们很荣幸能获得CEM的‘编辑选择奖’，这更加验证了莱迪思sesnAI的前瞻性和战略意义。”
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是低功耗、小尺寸可编程逻辑器件的领先供应商。我们的FPGA产品为工业、计算、通信、消费和汽车市场提供智能、互连和控制解决方案。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
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