莱迪思sensAI解决方案入选EDN Hot 100产品
美国俄勒冈州波特兰市—2019年1月30日—领先的可定制智能连接解决方案供应商
莱迪思半导体公司 (NASDAQ: LSCC),今日宣布该公司广受欢迎的莱迪思
sensAI™解决方案被评为2018年EDN Hot 100产品。
Lattice sensAI在“工具与开发”类别中获选 Hot 100产品。Lattice sensAI结合了模块化FPGA硬件套件、神经网络加速器IP、软件工具、参考设计和定制设计服务,可加快边缘设备中AI推理设计的客户开发,适用于智慧家居、智能城市、智能工厂和智能汽车应用。Lattice sensAI具有超低功耗(低于1 mW-1 W)、小封装尺寸(5.5 mm2 -100 mm2)和灵活的接口(MIPI® CSI-2、LVDS、GigE等),使其成为将AI和ML计算功能引入数百万在网络边缘运行的对功耗和尺寸敏感的设备的理想选择。据Tractica预测,到2025年,边缘设备出货量将从2018年的1.614亿台增加到全球每年26亿台。
莱迪思半导体市场和解决方案高级营销总监,Deepak Boppana表示,“我们很高兴莱迪思sensAI能够获得EDN的这一奖项。这是对于莱迪思和我们的合作伙伴为帮助客户在边缘设备中快速实现灵活、低功耗的AI和ML功能的最好肯定。”
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是低功耗、小尺寸、可编程逻辑器件的领先供应商。我们提供FPGA为全球工业、计算、通信、消费电子和汽车市场的客户实现智能、互连和控制解决方案。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。
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