莱迪思半导体将在CES 2018展会上展示最新的网络边缘互连和计算解决方案
| 参展商 |
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商。 |
| 内容 |
亲临莱迪思展台了解最新的小尺寸、低功耗FPGA以及无线和HDMI技术如何为网络边缘应用领域实现智能功能，并满足消费电子、工业、汽车和通信市场的需求。 |
| 时间 |
2018年1月9日，星期二 |
(10 a.m. – 6 p.m. PST) |
| 2018年1月10日，星期三 |
(9 a.m. – 6 p.m. PST) |
| 2018年1月11日，星期四 |
(9 a.m. – 6 p.m. PST) |
| 2018年1月12日，星期五 |
(9 a.m. – 4 p.m. PST) |
| 地点 |
拉斯维加斯会展中心
南厅2号 - 展位号码MP26077
3150 Paradise Rd
Las Vegas, NV 89109 |
产品演示包括：
- 消费电子 – 了解智能手机、智能家居、AR/VR和其他产品的最新发展情况，以及它们如何推动对莱迪思解决方案的需求 。观看我们的机器学习、视频桥接和信号聚合解决方案实时演示，了解它们如何助力实现最新的网络边缘应用。此外，不要错过我们的Snap无线连接器技术，并且您还有机会亲身体验最新的AR/VR产品，或与智能扬声器和业界最受欢迎的产品进行互动，这些产品采用了我们的最新技术。
- 工业与汽车 – 了解莱迪思智慧城市、智能汽车和智慧工厂开发创新解决方案的最新资讯，包括专为ADAS、信息娱乐、工业物联网、机器视觉、视频监控、机器人、电机控制等应用而优化的低成本、低功耗移动相关技术。我们还带来了基于ECP5™、CrossLink™、MachXO3™、HDMI®ASSP和WirelessHD®解决方案的最新传感器互连、嵌入式视觉和机器学习应用演示。
- 通讯 – 了解基于我们的SiBEAM®技术的60 GHz无线基础设施解决方案，以及它们如何满足市场对城市Wi-Fi、LTE和智慧城市固定无线宽带网络高容量无线链路的需求。
会议凭邀请函入内。安排媒体会议，请联系莱迪思代表或通过电子邮件：Lattice@racepointglobal.com。安排客户会议，请访问：http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是物联网领域网络边缘智能互连解决方案的领先供应商，致力于提供基于我们的低功耗FPGA、60 GHz毫米波无线技术、视频ASSP以及各类IP产品的网络边缘智能、互连和控制解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
了解更多信息，请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英、微博、微信（@Latticesemi）、优酷或RSS了解莱迪思的最新信息。
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Lattice Semiconductor Corporation，Lattice Semiconductor（＆设计）、CrossLink、ECP5、MachXO3、WirelessHD及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。本文档中使用的“合作伙伴”一词并不意指莱迪思与任何其他实体之间法律上的合作伙伴关系。
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