Lattice Press Release

莱迪思半导体将在CES 2018展会上展示最新的网络边缘互连和计算解决方案

参展商 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商。
内容 亲临莱迪思展台了解最新的小尺寸、低功耗FPGA以及无线和HDMI技术如何为网络边缘应用领域实现智能功能,并满足消费电子、工业、汽车和通信市场的需求。
时间 2018年1月9日,星期二 (10 a.m. – 6 p.m. PST)
2018年1月10日,星期三 (9 a.m. – 6 p.m. PST)
2018年1月11日,星期四 (9 a.m. – 6 p.m. PST)
2018年1月12日,星期五 (9 a.m. – 4 p.m. PST)
地点 拉斯维加斯会展中心

南厅2号 - 展位号码MP26077

3150 Paradise Rd

Las Vegas, NV 89109

产品演示包括:

  • 消费电子 – 了解智能手机、智能家居、AR/VR和其他产品的最新发展情况,以及它们如何推动对莱迪思解决方案的需求 。观看我们的机器学习、视频桥接和信号聚合解决方案实时演示,了解它们如何助力实现最新的网络边缘应用。此外,不要错过我们的Snap无线连接器技术,并且您还有机会亲身体验最新的AR/VR产品,或与智能扬声器和业界最受欢迎的产品进行互动,这些产品采用了我们的最新技术。
  • 工业与汽车 – 了解莱迪思智慧城市、智能汽车和智慧工厂开发创新解决方案的最新资讯,包括专为ADAS、信息娱乐、工业物联网、机器视觉、视频监控、机器人、电机控制等应用而优化的低成本、低功耗移动相关技术。我们还带来了基于ECP5™、CrossLink™、MachXO3™、HDMI®ASSP和WirelessHD®解决方案的最新传感器互连、嵌入式视觉和机器学习应用演示。
  • 通讯 – 了解基于我们的SiBEAM®技术的60 GHz无线基础设施解决方案,以及它们如何满足市场对城市Wi-Fi、LTE和智慧城市固定无线宽带网络高容量无线链路的需求。

会议凭邀请函入内。安排媒体会议,请联系莱迪思代表或通过电子邮件:Lattice@racepointglobal.com。安排客户会议,请访问:http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是物联网领域网络边缘智能互连解决方案的领先供应商,致力于提供基于我们的低功耗FPGA、60 GHz毫米波无线技术、视频ASSP以及各类IP产品的网络边缘智能、互连和控制解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英微博、微信(@Latticesemi)、优酷RSS了解莱迪思的最新信息。

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Lattice Semiconductor Corporation,Lattice Semiconductor(&设计)、CrossLink、ECP5、MachXO3、WirelessHD及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。本文档中使用的“合作伙伴”一词并不意指莱迪思与任何其他实体之间法律上的合作伙伴关系。

一般说明:本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的,它们可能是其各自所有者的商标。

Media Contacts:

Sherrie Gutierrez

Lattice Semiconductor

Phone: 408-826-6752

sherrie.gutierrez@latticesemi.com

Deanna Meservey

Racepoint Global

Phone: 617-624-3415

Lattice@racepointglobal.com

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