莱迪思半导体将在Embedded World 2017展会上展示智能互连解决方案的最新发展成果
| 参展商 |
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案的领先供应商。 |
| 内容 |
低功耗、小尺寸、适用于移动应用的产品演示，包括ECP5™、CrossLink™、 MachXO3™、 iCE40 UltraPlus™、 HDMI ASSP以及SiBEAM® Snap™技术，帮助与会者了解莱迪思半导体的解决方案如何满足主流嵌入式应用的需求。 |
| 时间 |
2017年3月14日，星期二 (9 a.m. – 6 p.m. CET) |
| 2017年3月15日，星期三 (9 a.m. – 6 p.m. CET) |
| 2017年3月16日，星期四 (9 a.m. – 5 p.m. CET) |
| 地点 |
Exhibition Centre
90471 Nürnberg Germany
Hall 4 Stand No. 4-278/td>
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产品和技术演示包括：
- 嵌入式视觉——了解莱迪思的汽车和工业解决方案如何推动机器人立体视觉、自动化应用机器视觉、智能摄像头边缘计算以及高级驾驶员辅助系统360度环绕视野技术的进步。
- 嵌入式显示屏——最为直观地了解经过优化的莱迪思产品如何支持最新的嵌入式显示屏。演示包括用于摄像头和显示屏的HDR ISP，用于车载信息娱乐系统的eDP到HDMI桥接以及使用CrossLink器件实现的MIPI® DSI显示屏桥接。
- ——了解莱迪思在智能互连领域的最新创新技术如何满足嵌入式应用的需求，包括用于工业PC的PCI Express Gen 2，用于安全物联网（IoT）互连的传感器数据加密以及用于千兆无线连接的SiBEAM Snap技术等。
展会期间的媒体联络以及会议预约请联系：
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
了解更多信息，请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英、微博或RSS了解莱迪思的最新信息。
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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor（及其设计图案）、ECP5、pASSP、CrossLink、MachXO3、WirelessHD及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。
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