莱迪思半导体将在CES 2017展会上展示智能互连领域的最新发展成果
| 参展商 |
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案的领先供应商。 |
| 内容 |
莱迪思半导体在智能互连解决方案领域的最新发展成果展示。了解莱迪思的FPGA、可编程ASSP（pASSP™）以及无线技术如何满足消费电子、工业、汽车和通信市场的最新需求。 |
| 时间 |
2017年1月5日星期四 （10 a.m. – 6 p.m. PST） |
| 2017年1月6日星期五 （9 a.m. – 6 p.m. PST） |
| 2017年1月7日星期六 （9 a.m. – 6 p.m. PST） |
| 2017年1月8日星期日 （9 a.m. – 4 p.m. PST） |
| 地点 |
Las Vegas Convention Center
South Hall 2 – Booth No. MP25977
3150 Paradise Rd
Las Vegas, NV 89109 |
产品演示包括：
- 消费电子——了解市场对于莱迪思解决方案的需求以及采用我们的低功耗、小尺寸和成本优化的FPGA，并且适用于VR、移动和可穿戴应用的可编程pASSP桥接解决方案。我们将提供独一无二的交互式VR，观众在亲身体验之余还可以直观地了解到推动VR沉浸感变得更强、体验变得更刺激背后的最新技术。
- 工业和汽车——了解莱迪思针对ADAS、信息娱乐、工业物联网、HMI、机器视觉、视频监控等应用优化的低成本、低功耗移动技术解决方案的创新成果。我们将展示最新的汽车、嵌入式视觉和互连应用等演示示例，包括采用ECP5™、CrossLink™、MachXO3™、HDMI® ASSP和WirelessHD®器件的应用。
- 通信——查看我们基于SiBEAM®技术的单芯片CMOS波束控制60 GHz射频收发器、了解这些收发器如何满足城市LTE和无线宽带网络以及其他点对点链路应用对高容量无线链路不断增长的需求。
相关会议仅凭邀请入内。预约媒体发布会，请联系：Lattice@racepointglobal.com。预约客户面谈，请访问：http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
了解更多信息，请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英、微博或RSS了解莱迪思的最新信息。
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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor（及其设计图案）、ECP5、pASSP、CrossLink、MachXO3、HDMI、WirelessHD及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。
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