莱迪思为屡获殊荣的MachXO3™产品系列添加新成员
全新器件的LUT数量提升35%，I/O数量提升15%，莱迪思恪守使命为客户提供每I/O成本超低的器件
- 作为密度最高的新成员，MachXO3-9400器件具备更多I/O和片上存储容量
- 产品的全新特性可助力降低BOM成本，为I/O密集和高清视频应用提供最佳支持
- 为提升安全性和可靠性添加相关支持
美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年4月19日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布公司屡获殊荣的MachXO3™ FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400，并且该器件有多种封装选项。为响应客户需求，这款全新的器件能够为控制PLD应用提供更多I/O以及逻辑资源，同时提升了片上存储容量为大型显示器的低成本视频桥接应用改善图像清晰度。MachXO3系列针对服务器、通信、工业以及显示等目标应用市场。
MachXO3系列器件带来的全新特性使其成为实现控制功能的理想选择。
- 无胶合1V I/O接口，适用于与新一代的先进处理器进行带外通信。
- 无中断更新I/O，使得在系统硬件升级时切换旧配置到新配置的过程中不会中断电路板工作，该特性对于高可用性系统来说是必需的。
- 密码保护， 使得系统更加稳定可靠，免受恶意擦除指令导致的损失。
- SED/SEC/SEI，仅需数毫秒即可从软错误事件中恢复。
- 添加模拟I/O比较简单，并可实现集成所有硬件管理功能，降低总成本。
- MachXO3-9400 FPGA I/O支持900 Mbps高工作速率 ，可确保流畅的高清视频流。
莱迪思半导体产品营销高级经理Shyam Chandra表示：“我们屡获殊荣的MachXO3 FPGA产品系列是控制PLD以及桥接应用的理想选择，能够提供尺寸超小、成本超低的瞬时启动可编程平台，可实现目前的先进处理器和SoC所需的关键功能集成。我们将继续加强MachXO3产品系列，推出更多的可定制解决方案以满足客户下一代产品的需求。”
了解更多关于MachXO3产品系列的信息，请访问：MachXO3
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是智能和互连解决方案领域的全球领导者。我们向客户提供超低功耗、小尺寸的可编程逻辑器件、符合各种新兴标准的视频互连ASSP、高带宽60 GHz毫米波无线技术产品以及各类IP，帮助消费电子、通信以及工业市场迅速开发更快、更轻薄、更贴合客户需求的设备。
莱迪思半导体公司创建于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰市。了解更多信息，请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英、微博或RSS了解莱迪思的最新信息。
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