Lattice Press Release

莱迪思半导体为ECP5™ FPGA产品系列添加新成员

增强的SERDES和IO功能稳固了莱迪思在智能互连解决方案领域的领先地位

  • 莱迪思为低功耗、小尺寸的ECP5™ FPGA产品系列添加新成员
  • 采用10x10 mm封装,首款支持5G SERDES以及具备85K LUT的器件
  • 12K LUT器件具备成本优化的可编程IO桥接功能

美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月10日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5 FPGA的引脚完全兼容,使得OEM厂商能够实现无缝升级,满足工业、通信和消费电子等市场上不断变化的接口需求。

ECP5-5G

莱迪思的ECP5-5G产品系列独家支持5G SERDES和高达85K LUT,并采用小尺寸10x10 mm封装。ECP5-5G器件支持多种5G协议,包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。该产品系列可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的连接,支持的应用包括摄像头、显示器、游戏平台、小型蜂窝和低端路由器等。软件、样片、软IP以及硬件开发板等丰富资源可按需提供。

ECP5 12K

ECP5 12K器件为实现常见的接口桥接功能提供可编程IO支持,包括LVDS、MIPI和LPDDR3等接口。该器件对成本进行了优化,整合逻辑、存储器和DSP资源,可用于各类应用中额外的预处理和后期处理功能,包括LED控制器、机械视觉、马达控制等应用。软件和样片可按需提供。

莱迪思半导体产品营销总监Deepak Boppana表示:“我们的ECP5 FPGA产品系列是经过市场验证的理想解决方案,可满足非常注重低功耗、小尺寸和低成本的各类应用对于灵活互连功能的需求。全新的ECP5-5G和 ECP5 12K器件将帮助我们的客户保持差异化优势,同时加快下一代产品设计的上市进程。”

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是全球智能互连解决方案市场的领导者,提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件,帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。

莱迪思创建于1983年,总部位于美国俄勒冈州波特兰市(Portland, Oregon)。莱迪思于2015年3月收购矽映电子(Silicon Image),这家公司非常成功地引领并推动了HDMI®、DVI™、MHL®和WirelessHD®等行业标准的制定。

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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor(及其设计图案)、L(及其设计图案)、HDMI、DVI、MHL、WirelessHD、ECP5及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。

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