Lattice Press Release

莱迪思将在上海2014 MIPI联盟全体成员会议期间展示MIPI CSI-2和DSI连接解决方案

莱迪思将在上海2014 MIPI联盟全体成员会议期间展示MIPI CSI-2和DSI连接解决方案

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年10月8日 ——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,将于即将召开的2014 MIPI联盟全体成员会议期间的“演示日”当天演示两款MIPI®解决方案:MIPI CSI-2到USB3的转换以及MIPI DSI连接。

召开时间:整个会议将从2014年10月8日至10月9日持续两天,演示将于10月9日会议间休息以及午餐和鸡尾酒会期间进行。

召开地点:上海世茂皇家艾美酒店(Le Royal Meridien Hotel in Shanghai, China),演示将在宴会厅大厅进行。

详细信息:莱迪思将在“演示日”当天演示MIPI CSI-2和MIPI DSI视频连接解决方案。MIPI CSI-2演示包含接收来自一个图像传感器的CSI-2数据,并将数据转换为USB3格式。MIPI DSI演示包含通过低成本、低功耗的MachXO3™ FPGA系列接收和传输DSI视频数据。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是当今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备,为工业市场实现智能的自动化应用,还是为通信市场实现各种互连,全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间、产品创新以及极具竞争力的产品差异化特性。了解更多信息,请访问 www.latticesemi.com。您也可以通过 领英微博RSS了解莱迪思的最新信息。

# # #

Lattice Semiconductor Corporation、Lattice(及其设计图案)、L(及其设计图案)、iCE40及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。

一般说明:本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的,它们可能是其各自所有者的商标。

For Further Information:
Paula Larson
Mobility Public Relations
925.803.8977
latticesemi@mobilitypr.com

Like most websites, we use cookies and similar technologies to enhance your user experience. We also allow third parties to place cookies on our website. By continuing to use this website you consent to the use of cookies as described in our Cookie Policy.