莱迪思半导体与Sensor to Image公司将在VISION 2014大会上展示新一代基于FPGA的USB3视觉摄像机参考设计
莱迪思半导体与Sensor to Image公司将在VISION 2014大会上展示新一代基于FPGA的USB3视觉摄像机参考设计
完整并可立即投产的参考设计帮助制造商加速USB3视觉摄像机的开发
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- 制造商通过采用USB3视觉参考设计可将机器视觉解决方案快速推向市场
- 制造商能够开发极具价格优势的高质量机器视觉摄像机
- 本参考设计结合LatticeECP3™ USB3音频/视频桥接解决方案以及Sensor to Image公司的视觉IP和工具
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年10月29日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布莱迪思将和Sensor to Image公司于11月4日至6日在德国斯图加特（Stuttgart, Germany）举行的VISION 2014大会上展示新一代基于FPGA的USB3视觉摄像机参考设计。
在Sensor to Image公司的展台（大厅1，A-43），参观者可观看新一代USB3视觉摄像机解决方案并能够学习如何使用该解决方案立即开始开发针对机器视觉应用的摄像机。这款完整的参考设计结合基于LatticeECP3™ FPGA的USB3音频/视频桥接开发套件和Sensor to Image公司的USB3视觉IP以及工具。
“USB3 Vision将成为针对成本非常敏感的工业和医疗摄像头的主要摄像机标准，所以为莱迪思的FPGA提供相应的IP核支持是非常重要的，”Sensor to Image公司CEO，Werner Feith表示。“通过将我们的IP核以及PC工具（符合AIA和GenICam标准）与LatticeECP3 USB3音频/视频桥接解决方案相结合，我们能够最大程度减少制造商在进行USB3视觉摄像机设计时所承受的风险以及项目开发所需的时间。”
“我们的USB3视觉摄像机参考设计可为制造商提供所有他们需要的功能，帮助制造商立即开始开发极具价格优势的高质量机器视觉摄像机，”莱迪思半导体工业和汽车解决方案市场总监，Kambiz Khalilian表示。
关于Sensor to Image
近25年来，Sensor to Image公司构想、设计、制造以及维护针对专门应用的基于FPGA的OEM摄像头和图像处理系统。公司于15年前即通过ISO900x认证，并在德国慕尼黑（Munich, Germany）附近地区设立了直销部门，为超过100家分布全球的IP用户提供支持。了解更多详细信息，请访问：www.sensor-to-image.de。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是当今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场提供智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间、产品创新以及极具竞争力的产品差异化特性。了解更多信息，请访问www.latticesemi.com。您也可以通过LinkedIn、微博或RSS解莱迪思的最新信息。
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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice（及其设计图案）、L（及其设计图案）、LatticeECP3及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。
一般说明：本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的，它们可能是其各自所有者的商标。
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Paula Larson
Mobility Public Relations
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latticesemi@mobilitypr.com