富士通が次世代タブレットのUSB接続を簡素化するため ラティスのSiBEAM Snapワイヤレスコネクタ技術を採用
ラティスのSB6212およびSB6213 USB3デバイスで
タブレットをドッキングクレードルに接続するときの使いやすさと信頼性を向上
- SiBEAM Snap技術は最大12 Gb/sのデータ転送を短距離60 GHz無線接続で実現
- 確かな技術によって物理的なコネクタを無くし、システムの堅牢性と工業デザインを向上
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オレゴン州ポートランド-2018年1月9日ースマート接続ソリューションの主要企業であるラティスセミコンダクター(NASDAQ: LSCC)は本日、SiBEAM® Snap™技術が富士通の次世代タブレットPC、Q508モデルに採用されることを発表しました。Q508は5 GbpsのUSB 3.1データ転送をワイヤレスで可能にした初めてのタブレットで、CES2018で展示される予定です。日本では2018年1月から入手可能になります。
『SiBEAM Snap技術はバッテリ駆動アプリケーションの性能を最適化し、富士通タブレットPCにシームレスで超高速ワイヤレスデータ接続という理想的なソリューションを提供します。この技術は、物理的なコネクタを排除することで、はるかに堅牢なデザインを可能にしました。』と富士通クライアントコンピューティング株式会社のCTOである仁川進氏は語ります。
この最新の採用事例は、ラティスのSiBEAM Snapワイヤレスコネクタ技術が、スマートフォン、タブレット、ノートブックなどモバイル製品のデータ転送において、またとない利点をもたらすことを証明しています。この生産実証済みソリューションは、コンシューマや産業市場全体の幅広いアプリケーションにも対応でき、スマートホームやスマートファクトリー向けエッジ接続のイノベーションを促します。
『SiBEAM Snap技術はコネクタなしで高帯域幅のワイヤレスデータ伝送を実現しながら、USBなどの一般のコネクタと完全に置き換えることができます。当社は、堅牢な低電力・高速データ伝送が必要なより多くのモバイル製品にSiBEAM Snap製品が幅広く採用されることを期待しています。』
SiMEAM Snap技術に関するより詳しい情報はこちらをご覧ください
http://www.latticesemi.com/ja-JP/Products/mmWave/SiBEAMSnap
ラティスがCES 2018にて出展-ネバダ州ラスベガス
ラティスは1月9日(火)から12日(金)にラスベガスで催されるCES 2018に出展し、エッジ接続およびエッジコンピューティングソリューションに向けた最新の小型・低消費電力FPGA、ワイヤレス、HDMI技術を展示します。プレス面談をご希望の方はこちらよりご連絡ください。lattice@racepointglobal.com
顧客面談をご希望の方はこちらをご覧ください。http://www.latticesemi.com/About/ContactUs.aspx?pr010918
ラティスセミコンダクターについて
ラティスセミコンダクター(NASDAQ: LSCC)は、IoTの「Things(もの)」にあたるネットワークエッジへのスマート接続ソリューションの主要企業です。当社の低消費電力FPGA、60GHzミリ波、ビデオASSPおよびIP製品は、消費者、通信、産業、コンピューティングおよび車載機器向けのエッジインテリジェンス、エッジ接続、および制御ソリューションを提供します。当社のお客様に対するゆるぎないコミットメントにより、お客様は技術革新を促進し、これまでになく優れたコネクテッド・ワールドを作ることができます。
ラティスの詳細については、http://www.latticesemi.com/をご覧ください。LinkedIn、Twitter、Facebook、YouTube、またはRSSでも情報を提供しています。
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