Lattice Press Release

富士通が次世代タブレットのUSB接続を簡素化するため ラティスのSiBEAM Snapワイヤレスコネクタ技術を採用

ラティスのSB6212およびSB6213 USB3デバイスで

タブレットをドッキングクレードルに接続するときの使いやすさと信頼性を向上

 

 

  • SiBEAM Snap技術は最大12 Gb/sのデータ転送を短距離60 GHz無線接続で実現
  • 確かな技術によって物理的なコネクタを無くし、システムの堅牢性と工業デザインを向上

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オレゴン州ポートランド-201819日ースマート接続ソリューションの主要企業であるラティスセミコンダクター(NASDAQ: LSCC)は本日、SiBEAM® Snap™技術が富士通の次世代タブレットPC、Q508モデルに採用されることを発表しました。Q508は5 GbpsのUSB 3.1データ転送をワイヤレスで可能にした初めてのタブレットで、CES2018で展示される予定です。日本では2018年1月から入手可能になります。

SiBEAM Snap技術はバッテリ駆動アプリケーションの性能を最適化し、富士通タブレットPCにシームレスで超高速ワイヤレスデータ接続という理想的なソリューションを提供します。この技術は、物理的なコネクタを排除することで、はるかに堅牢なデザインを可能にしました。』と富士通クライアントコンピューティング株式会社のCTOである仁川進氏は語ります。

この最新の採用事例は、ラティスのSiBEAM Snapワイヤレスコネクタ技術が、スマートフォン、タブレット、ノートブックなどモバイル製品のデータ転送において、またとない利点をもたらすことを証明しています。この生産実証済みソリューションは、コンシューマや産業市場全体の幅広いアプリケーションにも対応でき、スマートホームやスマートファクトリー向けエッジ接続のイノベーションを促します。

SiBEAM Snap技術はコネクタなしで高帯域幅のワイヤレスデータ伝送を実現しながら、USBなどの一般のコネクタと完全に置き換えることができます。当社は、堅牢な低電力・高速データ伝送が必要なより多くのモバイル製品にSiBEAM Snap製品が幅広く採用されることを期待しています。』

 

SiMEAM Snap技術に関するより詳しい情報はこちらをご覧ください

http://www.latticesemi.com/ja-JP/Products/mmWave/SiBEAMSnap

 

ラティスがCES 2018にて出展-ネバダ州ラスベガス

ラティスは19日(火)から12日(金)にラスベガスで催されるCES 2018に出展し、エッジ接続およびエッジコンピューティングソリューションに向けた最新の小型・低消費電力FPGA、ワイヤレス、HDMI技術を展示します。プレス面談をご希望の方はこちらよりご連絡ください。lattice@racepointglobal.com

顧客面談をご希望の方はこちらをご覧ください。http://www.latticesemi.com/About/ContactUs.aspx?pr010918

 

 

ラティスセミコンダクターについて

ラティスセミコンダクター(NASDAQ LSCC)は、IoTの「Things(もの)」にあたるネットワークエッジへのスマート接続ソリューションの主要企業です。当社の低消費電力FPGA60GHzミリ波、ビデオASSPおよびIP製品は、消費者、通信、産業、コンピューティングおよび車載機器向けのエッジインテリジェンス、エッジ接続、および制御ソリューションを提供します。当社のお客様に対するゆるぎないコミットメントにより、お客様は技術革新を促進し、これまでになく優れたコネクテッド・ワールドを作ることができます。                            

ラティスの詳細については、http://www.latticesemi.com/をご覧ください。LinkedInTwitterFacebookYouTube、またはRSSでも情報を提供しています。

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Lattice Semiconductor CorporationLattice Semiconductor (及びデザイン)、SiBEAM, SiBEAM Snap各製品名は、米国及びその他の国におけるLattice Semiconductor Corporationまたはその関連会社の登録商標または商標です。

一般的注意事項:本リリース内で使用されているその他の製品名は提示のみを目的としており、各社の商標となっているものがあります。

 

 

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