Lattice Press Release

ラティスセミコンダクターがモバイル機器向けに組込み型のビジョン開発キットをリリース

モジュールプラットフォームによりロボット製品、ドローン、ADAS、スマート監視機器およびAR/VRシステム向けに柔軟な接続と電力効率の優れた画像処理を実現

  • 積載可能なボードは、当社の CrossLink™ pASSP™, ECP5™ FPGA および SiI1136 ASSP  デバイスを基にしています。
  • ステレオビジョン対応のキットにはデュアル MIPI® CSI-2 から 1080p HDMI® デモが含まれています。
  • 低消費電力、低コスト、産業用組込み型ビジョンアプリケーション、自動車市場、及び民生向けに最適化されています。

ポートランド、オレゴン州―スマート接続ソリューションズの主要企業であるラティスセミコンダクター( NASDAQ: LSCC )は2017年5月1日、柔軟性、低コスト、低消費電力の画像処理が必要なモバイル機器のシステム設計向けに最適化された、組込み型のビジョン開発キットの発売を発表しました。業界唯一のこのソリューションは、当社の FPGA、ASSP およびプログラム可能な ASSP ( pASSP )製品を単一モジュールプラットフォームで組み合わせることにより、産業・自動車市場において、柔軟性と電力効率性を必要とする様々な組込み型のビジョンアプリケーションの提供を可能にします。

新しい組込み型ビジョン開発キットは当社のスマート接続と常に改良されていく製品ラインを活用し、開発期間を短縮できる包括的な総合ソリューションです。 CrossLink の pASSP モバイルブリッジ機器、 ECP5 の低電力、小型フォームファクタ FPGA 、広帯域幅、高解像度 HDMI ASSP を組み合わせることで、当社は高性能な目視可能(vision-enabled) なエッジデバイスの開発を加速させる革新的なソリューションを提供します。

IDC によると、IoTの真の価値を実現にするために、データ集約型処理アプリケーションはネットワークのコアからエッジコンピューティングへと推し進めるエッジインテリジェンスは、引き続き発展を続けるとのことです。市場アナリスト企業は、 2020 年にはインテリジェンスシステムの収益が 2 兆 2000 億ドルを超えると予測しています。

『エッジコンピューティングの役割が増加していく中で、より多くのアプリケーションで組込み型のビジョン技術が必要になります。当社の組込み型のビジョン開発キットはマシンビジョン、スマート監視カメラ、ロボット、 AR/VR 、ドローン、高度運転以遠システム( ADAS )を含むモバイル対応技術の開発を加速させます。』と当社の製品マーケティング部門責任者である Deepak Boppana は述べています。

CrossLink 入力ボードには MIPI CSI-2 インターフェース対応のデュアルカメラHDイメージセンサが搭載されているため、外部のビデオソースは必要ありません。 ECP5 は低消費電力の前/後処理を可能にし、HD画像信号処理( ISP )と Helion Vision の知的財産( IP )に対応。また、外部イメージセンサビデオ入力に対応するため NanoVesta コネクタも含まれています。

組込み型のビジョン開発キットは現在、ラティスおよび代理店より入手可能です。より詳しい情報はwww.latticesemi.com/evdkitをご覧ください。組込み型のビジョンソリューションの製品ポートフォリオはwww.latticesemi.com/EVsolutionsからご覧になれます。

Embedded Vision Summit 2017 (Santa Clara, CA) にラティスも参加します

ラティスは新しい組込み型のビジョン開発キットを展示し、3D深度マップの生成、物体の検出、二値化されたニューラルネットワークの実装など他の機械学習のデモを、5月1日(月)から5月2日(火)の間サンタクララコンベンションセンターのブース#209 にて行います。

1 出典: IDC プレスリリース" Increasing Edge Intelligence and Connectivity to Drive Intelligent Systems Volumes through 2020; IDC Forecasts Intelligent Systems Revenue to Exceed $2.2 Trillion In 2020," 2016年5月17日

ラティスセミコンダクターについて

ラティスセミコンダクター( NASDAQ: LSCC )はスマート接続ソリューションに向けた低消費電力 FPGA 、ビデオ ASSP 、60 GHz ミリ波及び IP 製品を、世界中の消費者や通信業界、産業業界、 IT 業界及び自動車業界の各市場に提供しています。お客様に対する当社のゆるぎないコミットメントによって、お客様の技術革新を促進し、これまでになくあらゆるものが繋がる世界を創造します。

 ラティスセミコンダクターについてのより詳しい情報は http://www.latticesemi.com/ もしくは LinkedIn, Twitter, Facebook, YouTube また RSS でご覧になれます。

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ラティスセミコンダクターコーポレーション、ラティスセミコンダクター (およびデザイン)、CrossLink、その他特定の名称は、ラティスセミコンダクターの米国およびその子会社が属する他国で登録済みの登録商標あるいは商標です。 

MIPI は米国およびその他国の MIPI, Inc .ライセンス商標です。

一般的注意事項:本リリース内で使用されているその他の製品名は提示のみを目的としており、各社の商標となっているものがあります。

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