ラティスがWLCSP及びcaBGAパッケージによるMachXO3Lデバイスの量産開始を発表
The most capable non-volatile solution optimized for a wide range of power, size and cost efficient applications
消費電力、サイズ、及びコスト効率の求められる幅広いアプリケーション用に最適化された、
極めて多機能な不揮発性ソリューション
オレゴン州ヒルスボロ ～ 2014年9月22日 ～ 低消費電力、小型フォームファクタでカスタマイズ可能なソリューションのリーダーであるラティスセミコンダクター（NASDAQ: LSCC）は本日、業界をリードする同社のMachXO3LTMファミリを、わずか2.5mm×2.5mmの4種類の小型パッケージで量産開始したことを発表しました。ラティスは、2種の新しい低コスト・ブレークアウトボードも発表しました。このボードを使用すると、MachXO3Lデバイスのハードマクロ、多才なI/O、及びその他の機能を評価することができます。これらのリリースによって、産業用インフラストラクチャやスマート接続デバイスなど多様なアプリケーションで発生する複雑な設計上の問題を迅速に解決できるという、MachXO3Lファミリの優位性が確固たるものになります。
MachXO3Lファミリの特長には次のものがあります。
I/O当たりのコストが業界最低： WLCSP（Wafer-Level Chip-Scale）、パッケージサイズがわずか2.5mm×2.5mmの先進のcaBGA（Chip-Array BGA）技術、及び17mm×17mmで最大335本のI/Oを持つ業界最先端のパッケージで実現。これらにより、高いコスト競争力を保ったまま、相当の機能をコンパクトな空間に実装することができます。
低消費電力のリーダー： 常時オンの機器を実現するために、低消費電力のチップ設計になっています。また、オンチップ・レギュレータを集積しているため、システムの電源系統設計を簡素化します。
インスタントオン機能： バックグランド・システムアップグレード機能とデュアルブート機能を持ち、起動時間が1ms程度のMachXO3Lは、単一電源動作と相俟ってシステムの起動及び初期化制御に最適です。
ハードマクロ化IPブロック： I2C、SPI、組み込みメモリ、及びオシレータを持ち、全てをインスタントオンのプログラマブル・ファブリックに内蔵。MachXO3LデバイスはMIPI D-PhyベースのDSI及びCSI2 I/Oにも対応しています。迅速にデザインを実装し、信頼性を向上し、コストを削減するために、これら全てが有用です。
マーケティング担当副社長、Keith Bladenは次のように述べています。「25年間に及ぶインスタントオン製品の豊富な資産により、ラティスは間違いなく競合他社から一歩抜きんでています。当社の不揮発性FPGAポートフォリオは、先進の40nm技術、わずか19μWの消費電力、及び現在生産されているデバイス内で最も幅広い256～40K LUTの論理規模において業界をリードしています。産業、通信、コンスーマなど多様な市場においてMachXO3Lデバイスの反応は大きく、既に200社近いお客様からの力強い需要が得られております。」
供給状況
MachXO3L FPGAには、Lattice Diamond®ソフトウェア、ソフトIP、及び参照デザインが既に対応しています。量産デバイス及び評価ボードは、ラティス及び正規代理店からご購入になれます。詳細については www.latticesemi.com/MachXO3をご覧ください。
ラティスセミコンダクターについて
ラティスセミコンダクター（NASDAQ：LSCC）は、急速に変化する“コネクテッド・ワールド（繋がる世界）”に対して、カスタマイズ可能なソリューションを提供する低消費電力で小フォームファクタ、かつ低コストのFPGAのリーディング・サプライヤです。民生スマート電子機器をよりスマートにすることから、インテリジェントな産業オートメーションやすべての通信機器の接続を可能にするためまで、世界中の電子機器メーカーが開発期間の短縮、製品イノベーション、競合との差別化のため、ラティスのソリューションを採用しています。より詳しい情報については、 www.latticesemi.com. また、 LinkedIn, Twitter, Facebook or RSS でも情報を提供しています。
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