RapidIO互连架构采用业界标准、基于数据包的互连技术,能够为NPU(网络处理单元)、CPU(中央处理单元)和DSP(数字信号处理器)提供可靠、高性能的互连。串行RapidIO可实现芯片与芯片、板与板、系统与系统之间的通信,适用于网络、嵌入式和存储市场。RapidIO为基带处理应用中DSP集群的主要互连方式,在无线基础设施应用领域获得了广泛的认可。
使用AMC评估平台对SRIO 2.1 IP核进行评估
LatticeECP3 AMC演示套件包括:
- LatticeECP3 AMC评估板
- 连接电缆
- AMC接口卡
- 演示位流和文件