USB技术的开发面临着独特的挑战，主要原因是需要在受限的设备尺寸内实现稳定互连、高速度和电源管理。各种器件兼容性问题、各异的数据传输速度以及对低延迟和低功耗的要求，给工程师带来了更多压力，他们需要在严格的技术限制范围内进行创新。工程师必须将USB功能集成到越来越小的模块中，并在功能与设计限制之间取得平衡。
本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案，并介绍了一种新的架构，这种架构既能节省功耗和面积，又能提高灵活性和易用性。
莱迪思最近发布了一款带有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系列，名为莱迪思CrossLinkU™-NX。除了产品数据表之外，本文还将详细介绍该器件。CrossLinkU-NX器件的一些突出特性如下：
集成USB 2.0和3.2支持，提供高达5 Gbps的数据传输速度
更高的集成度大大缩小了电路板设计尺寸，降低了功耗
支持各种接口（MIPI、LVDS、CMOS）和高级安全功能（AES256和ECC256）
提供低功耗待机和多功能DSP资源，可优化人工智能性能
非常适合工业、汽车和消费电子应...
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