来自莱迪思的支持无铅、兼容RoHS标准的封装

"莱迪思半导体公司本着有效利用资源和材料以及保护自然环境的宗旨开展业务。"

公司承诺

由于全球环境问题日益受到关注,在电子元件和系统中无铅解决方案的需求越来越受到半导体和电子行业的关注。莱迪思竭力支持多个行业在世界各地逐步停止在电子设备的材料和制造工艺中使用铅和其它不良元素的努力。

莱迪思仍然致力于不断减少其对世界自然环境的影响和,并且与我们的客户和供应商密切合作,在其产品中确定并迅速消除有害物质。

资源保护

环境保护不仅仅是会议的标准。所有企业活动的开展必须铭记环境。莱迪思公司的目标是开发这样的各种新的产品:它们在相同的电气功能情况下,削减了空间、原材料和功耗。这样,使得我们的客户不断减少其对环境的影响。

ISO14001

ISO14001认证是一个国际标准的环境管理制度。经ISO14001认证的企业, 有一个经过证明内部程序,用于管理危险废物和执行回收计划。这一国际认证证明了一个公司维护自然环境的承诺。所有莱迪思分包厂商ISO14001都经过认证登记,并定期审查,以确保继续遵守这一规定。

无铅与符合RoHS封装的动议

莱迪思半导体公司是开发无铅封装解决方案的全球领先厂商。莱迪思目前提供多种无铅封装的标准产品。

莱迪思无铅产品完全符合RoHS标准,满足欧洲议会题为“限制使用有害物质”的指令( RoHS ) 。该指令禁止在2006年7月1日以后销售的电气/电子设备中使用下列元素:镉( Cd ) ,铅( Pb ) ,汞( Hg ) ,六价铬(Cr( VI ) ) ,多溴联苯( PBBs )和多溴二苯醚(PBDEs) 。今天,莱迪思无铅产品已经符合本指令,远远早于2006年7月的最后期限。

莱迪思的无铅解决方案

莱迪思有各种各样的无铅配置的封装类型符合标准。 这些合格的封装包括带引线的塑料芯片载体(PLCC) ,塑性双列直插式封装( PDIP ) ,薄四方扁平封装( TQFP封装) ,塑料四方扁平封装(PQFP ) ,微间距球栅阵列( fpBGA ) ,微间距薄球栅阵列 ( ftBGA )超微间距薄球栅阵列( fpSBGA ) ,芯片级球栅阵列 ( csBGA )和四方扁平封装( QFN )。为了更好地促进产业向着无铅可编程逻辑器件转型,莱迪思提供以下多种标准的、现成的、无铅产品系列。

无铅产品系列选择指南
产品系列 器件系列 描述 Halogen-Free (RoHS6/6) 无铅封装 相关文献
向后兼容 标准 向后兼容 标准
iCE40 iCE40LP 1.2V low power, world’s smallest FPGA 16 WLCSP
32 QFN
84 QFNS
36 ucBGA
49 ucBGA
81 csBGA
81 ucBGA
121 csBGA
121 ucBGA
225 ucBGA
Datasheet
iCE40HX 1.2V high performance 100 VQFP
144 TQFP
225 ucBGA
132 csBGA
iCE40LM 1.2V low power with hard IP 25 WLCSP 36 ucBGA
49 ucBGA
Datasheet
iCE40 Ultra 1.2V small, capable, efficient, and highly integrated mobile FPGA 20 WLCSP
36 WLCSP
Datasheet
MachXO2 MachXO2 "ZE" 1.2V Low-Power, Do-it-All PLD 100 TQFP
144 TQFP
25 WLCSP 1
36 WLCSP 1
64 ucBGA 2
132 csBGA
184-ball csBGA 4
256 caBGA
256 ftBGA
332 caBGA
484 fpBGA
    Datasheet
MachXO2 "HC" 2.5/3.3V High Performance, Do-it-All PLD
MachXO2 "HE" 1.2V High Performance, Do-it-All PLD
LatticeXP2 LatticeXP2 1.2V Low-Cost, Non-Volatile FPGA with flexiFLASH Architecture and Live Update Technology     144 TQFP
208 PQFP
132 csBGA
256 ftBGA
484 fpBGA
672 fpBGA
Datasheet
LatticeSC LatticeSC 1.2/1.0V High Performance FPGA       256 fpBGA
900 fpBGA
1020 fcBGA
1152 fcBGA
1704 fcBGAZ
Datasheet
LatticeSCM 1.2/1.0V High Performance FPGA with Maco Block
LatticeECP3 LatticeECP3 1.2V Low-Power, High Value FPGA for High-Volume Applications       328 csBGA
256 ftBGA
484 fpBGA
672 fpBGA
1156 fpBGA
Datasheet
LA-LatticeECP3 AEC-Q100 Qualified, 1.2V Low Power, High Value FGPA for Automotive Apps 328 csBGA
256 ftBGA
484 fpBGA
672 fpBGA
Datasheet
LatticeECP2/M LatticeECP2 1.2V Low-Cost FPGA, High End Feature Set for High-Volume Applications     144 TQFP
208 PQFP
256 fpBGA
484 fpBGA
672 fpBGA
900 fpBGA
Datasheet
LatticeECP2M 1.2V Low-Cost FPGA with SERDES, High End Feature Set for High-Volume Applications       256 fpBGA
484 fpBGA
672 fpBGA
900 fpBGA
1152 fpBGA
Datasheet
MachXO MachXO "C" 1.8/2.5/3.3V Most Versatile Non-Volatile PLD     100 TQFP
144 TQFP
100 csBGA
132 csBGA
256 caBGA
256 ftBGA
324 ftBGA
Datasheet
MachXO "E" 1.2V Most Versatile Non-Volatile PLD
LA-MachXO "C" AEC-Q100 Qualified 1.8/2.5/3.3V Most Versatile Non-Volatile PLD     100 TQFP
144 TQFP
256 ftBGA
324 ftBGA
Datasheet
LA-MachXO "E" AEC-Q100 Qualified 1.2V Most Versatile Non-Volatile PLD
LatticeXP LatticeXP "C" 1.8/2.5/3.3V Low-Cost, Non-Volatile FPGAs with TransFR Technology     100 TQFP
144 TQFP
208 PQFP
256 fpBGA
388 fpBGA
484 fpBGA
Datasheet
LatticeXP "E" 1.2V Low-Cost, Non-Volatile FPGAs with TransFR Technology
LatticeECP/EC LatticeECP-DSP 1.2V Low-Cost FPGA with High Performance Embedded DSP     208 PQFP
100 TQFP
144 TQFP
256 fpBGA
484 fpBGA
672 fpBGA
Datasheet
LatticeEC 1.2V Low-Cost FPGA for High-Volume Applications
ispXPGA ispXPGA-B/EB 3.3/2.5V Non-Volatile, Infinitely Reconfigurable FPGA       256 fpBGA Datasheet
ispGDX2 ispGDX2-V/EV 3.3V High Performance Digital Crosspoint Switch       100 fpBGA
208 fpBGA
484 fpBGA
Datasheet
ORCA 4 FPSC ORT82G5/42G5
ORSO82G5/42G5
ORT8850H
ORT8850L
1.5V ORCA 4 FPGA Plus Embedded High-Performance ASIC Core       484 fpBGA
680 fpBGA
Datasheet
Datasheet
Datasheet
ispMACH 4000 ispMACH 4000ZE 1.8V Ultra-Low Power CPLD     48 TQFP3
100 TQFP3
144 TQFP3
64 csBGA3
144 csBGA
Datasheet
ispMACH 4000Z 1.8V SuperFAST Zero-Power CPLD     48 TQFP
100 TQFP
176 TQFP
56 csBGA
132 csBGA
Datasheet
ispMACH 4000V 3.3V SuperFAST Low-Power CPLD     44 TQFP
48 TQFP
100 TQFP
128 TQFP
144 TQFP
176 TQFP
256 ftBGA
ispMACH 4000B 2.5V SuperFAST Low-Power CPLD
ispMACH 4000C 1.8V SuperFAST Low-Power CPLD
LA-ispMACH 4000Z AEC-Q100 Qualified 1.8V SuperFAST Zero-Power CPLD     48 TQFP
100 TQFP
  Datasheet
LA-ispMACH 4000V AEC-Q100 Qualified 3.3V SuperFAST Low-Power CPLD     44 TQFP
48 TQFP
100 TQFP
128 TQFP
144 TQFP
  Datasheet
ispXPLD 5000MX ispXPLD 5000MV 3.3V High Density CPLD + Memory     208 PQFP 256 fpBGA
484 fpBGA
672 fpBGA
Datasheet
ispXPLD 5000MB 2.5V High Density CPLD + Memory
Platform Manager Platform Manager In-System Programmable Power Supply Monitoring, Sequencing and Margining Controller 128 TQFP 208 ftBGA     Datasheet
ispPAC-POWR ispPAC-
POWR1220AT8
In-System Programmable Power Supply Monitoring, Sequencing and Margining Controller     100 TQFP   Datasheet
ispPAC-
POWR1014/A
In-System Programmable Power Supply Supervisor, Reset Generator and Sequencing Controller     48 TQFP   Datasheet
ispPAC-
POWR6AT6
In-System Programmable Power Supply Monitoring and Margining Controller     32 QFNS   Datasheet
ispPAC-
POWR607
In-System Programmable Power Supply Supervisor,Reset Generator and Watchdog Timer     32 QFNS   Datasheet
ProcessorPM-
POWR605
In-System Programmable Power Supply Supervisor,Reset Generator and Watchdog Timer with Power Down Feature     24 QFN   Datasheet
ispClock ispClock5600/A Clock Generator and Universal Fan-out Buffer     100 TQFP
48 TQFP
  Datasheet
ispClock5400D In-System Programmable, Ultra-Low Jitter, Zero Delay and Fan-Out Buffer, Differential     48 QFNS
64 QFNS
  Datasheet
ispClock5300S In-System Programmable, Zero-Delay Universal Fan-Out Buffer, Single-Ended     48 TQFP
64 TQFP
  Datasheet
ispLSI 1000E ispLSI 1016E
ispLSI 1032E
ispLSI 1048E
5V In-System Programmable High Density PLD     44 TQFP
44 PLCC
84 PLCC
100 TQFP
128 TQFP
128 PQFP
  Datasheet
Datasheet
Datasheet
ispLSI 2000VE ispLSI 2032VE
ispLSI 2064VE
ispLSI 2096VE
ispLSI 2128VE
ispLSI 2192VE
3.3V In-System Programmable High Density SuperFAST PLD     176 TQFP
128 TQFP
100 TQFP
44 TQFP
48 TQFP
208 fpBGA Datasheet
Datasheet
Datasheet
Datasheet
Datasheet
ispLSI 2000A ispLSI 2032A
ispLSI 2064A
ispLSI 2096A
ispLSI 2128A
5V In-System Programmable High Density PLD     44 PLCC
44 TQFP
48 TQFP
100 TQFP
84 PLCC
128 PQFP
128 TQFP
160 PQFP
176 TQFP
  Datasheet
Datasheet
Datasheet
Datasheet
ispMACH 4A3 M4A3-32
M4A3-64
M4A3-128
M4A3-192
M4A3-256
M4A3-384
M4A3-512
High Performance, E2CMOS 3.3V CPLD Family     44 PLCC
144 TQFP
100 TQFP
48 TQFP
44 TQFP
208PQFP
256 fpBGA Datasheet
ispMACH 4A5 M4A5-32
M4A5-64
M4A5-128
M4A5-192
High Performance, E2CMOS 5V CPLD Family     44 PLCC
144 TQFP
100 TQFP
100 PQFP
48 TQFP
44 TQFP
208 PQFP
  Datasheet
ispGDXVA ispGDX80VA
ispGDX160VA
ispGDX240VA
3.3V In-System Programmable Generic Digital Crosspoint     100 TQFP 208 fpBGA
388 fpBGA
Datasheet
Datasheet
Datasheet

1 MSL4.

注:对于有效型号与封装组合请参考正确的数据手册

向后兼容封装

所有莱迪思的无铅TQFP、PLCC、PQFP和QFN封装是与传统的含铅制造方法“向后兼容”的。这向后兼容性使用户得以将无铅封装表面贴装到含铅的PCB板和/或使用含铅焊料焊接无铅封装。用户现在可以从莱迪思购买一个单一的、无铅元件并在含铅或无铅制造环境使用它,而没有任何问题。这一功能大大简化了从含铅到无铅制造转换过程中的库存管理这一难题。

无铅回流焊概况

根据封装类型,莱迪思无铅封装符合1、3或4级抗潮等级,峰值回流焊温度为 260°C, 250°C或245°C ,对于非气密性固态表贴器件,符合IPC/JEDEC J-STD-020湿度/回流敏感性分类标准。可靠性测试包括高温工作寿命( HTOL )、表面贴装预测试、温度循环、湿度阻抗测试,有偏的高加速应力试验(HAST)和无偏的高加速应力试验。莱迪思无铅产品符合TN1076 - 表面贴装器件的回流焊接指南中的回流焊概况说明。

Packaging Solutions1
无铅峰值回流焊温度 湿度敏感等级(MSL) 封装
260 +0/-5°C 1 24-/32-QFNS
3 TQFP, csBGA, ucBGA, 256-caBGA, 48-/64-QFNS,
100-fpBGA, 208-ftBGA, 256-ftBGA (Option 1), 324-ftBGA
250 +0/-5°C 1 20-PLCC
3 332-caBGA, fpBGA (>208 balls), 256-ftBGA (Option 2)
245 +0/-5°C 1 28-PLCC
3 PQFP,44-PLCC
4 fcBGA, 84-PLCC

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