球栅阵列(BGA)封装

莱迪思半导体公司以其ISP™系列PLD的开发引发了可编程逻辑器件行业的革命,而现在通过提供技术上最先进的各种封装方案,再次引领了技术发展。球栅阵列 (BGA)封装提供了以前在单一封装技术中不具备的诸多好处。BGA在更小的面积中提供更多的引脚以及可靠的“球形”结构,能够无缝地集成到制造过程中。

莱迪思半导体公司提供了当今最大最多样的先进BGA封装。现在用户可选择各种引脚数及引脚间距,包括1.00mm BGA、紧凑的0.5 mm引脚间距的芯片尺寸BGA以及0.4mm引脚间距的超芯片尺寸BGA封装。适当精简封装引脚,使得设计者能够使用引脚布局更紧凑的BGA封装,同时简化 PCB设计。

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BGA封装选择指南
封装 可选器件
16 ball Wafer Level Chip Scale iCE40LP640, iCE40LP1K
25 ball Wafer Level Chip Scale LCMXO2-1200ZE, iCE40LM1K, iCE40LM2K, iCE40LM4K
36 ball Wafer Level Chip Scale iCE40 Ultra™ iCE5LP1K, iCE40 Ultra™ iCE5LP2K, iCE40 Ultra™ iCE5LP4K
36 ball ucBGA iCE40LP384, iCE40LP1K, iCE40LM1K, iCE40LM2K, iCE40LM4K
49 ball ucBGA iCE40LP384, iCE40LP1K, iCE40LM1K, iCE40LM2K, iCE40LM4K
56 ball Chip Scale BGA ispMACH 4032Z, ispMACH 4064Z
64 ball Ultra Chip Scale BGA LCMXO2-256, ispMACH 4064ZE
64 ball Chip Scale BGA ispMACH 4032ZE, ispMACH 4064ZE
81 ball csBGA iCE40LP1K
81 ball ucBGA iCE40LP1K, iCE40LP4K, iCE40LP8K
100 ball fpBGA ispGDX2 64V, ispGDX2E 64V
121 ball csBGA iCE40LP1K
121 ball ucBGA iCE40LP1K, iCE40LP4K, iCE40LP8K
132 ball Ultra Chip Scale BGA ispMACH 4128ZE
132 ball Chip Scale BGA LCMXO2-256, LCMXO2-640, LCMXO2-1200, LCMXO2-2000, LCMXO2-4000,LFXP2-5, LFXP2-8, ispMACH 4064Z, ispMACH 4128Z, ispMACH 4256Z, LCMXO640, LCMXO1200, LCMXO2280
132 ball csBGA iCE40HX1K, iCE40HX4K, iCE40HX8K
144 ball Chip Scale BGA ispMACH 4064ZE, ispMACH 4128ZE, ispMACH 4256ZE
184-ball csBGA XO2-4000HE
208 ball fpBGA ispGDX2 128V, ispGDX2E 128V
208 ball ftBGA LPTM10-12107
225 ball ucBGA iCE40LP4K, iCE40LP8K, iCE40HX8K
256 ball fpBGA ECP2-6, ECP2-12, ECP2-20, ECP2M-20, LFEC3, LFEC6, LFEC10, LFEC15, LFECP6, LFECP10, LFECP15, LFX125EB, LFX200B, LFX200EB, ispXPLD 5256MV, ispXPLD 5256MB, ispXPLD 5512MV, ispXPLD 5512MB, ispXPLD 5768MV, M4A5-256, LFXP6, LFXP10, LFXP15, LFXP20
256 ball ftBGA LCMXO2-1200U, LCMXO2-2000, LCMXO2-4000, LCMXO2-7000, LFE3-17, LFE3-35, LFXP2-5, LFXP2-8, LFXP2-17, LFXP2-30, LCMXO640, LCMXO1200, LCMXO2280, ispMACH 4256V, ispMACH 4256B, ispMACH 4256C, ispMACH 4384V, ispMACH 4384B, ispMACH 4384C, ispMACH 4512V, ispMACH 4512B, ispMACH 4512C
256 ball caBGA LCMXO2-2000, LCMXO2-4000, LCMXO2-7000, iCE40HX8K
285 ball csfBGA LFE5U-25, LFE5UM-25, LFE5U-45, LFE5UM-45, LFE5U-85, LFE5UM-85
324 ball ftBGA LCMXO2280
332 ball caBGA LCMXO2-4000, LCMXO2-7000
328 ball csBGA ECP3-17EA
381 ball caBGA LFE5U-25, LFE5UM-25, LFE5U-45, LFE5UM-45, LFE5U-85, LFE5UM-85
388 ball fpBGA LFXP10, LFXP15, LFXP20
484 ball fpBGA LCMXO2-2000U, LCMXO2-4000, LCMXO2-7000, LFE3-17, LFE3-35, LFE3-70, LFE3-95, LFXP2-17, LFXP2-30, LFXP2-40, ECP2-12, ECP2-20, ECP2-35, ECP2-50, ECP2M-20, ECP2M-35, ECP2M-50, LFEC6, LFEC10, LFEC15, LFEC20, LFECP6, LFECP10, LFECP15, LFECP20, LC51024VG, ispXPLD 5512MV, ispXPLD 5768MV, ispXPLD 51024MV, ispGDX2 256V, ispGDX2E 256V, ORT42G5, ORSO42G5, LFXP15, LFXP20
554 ball caBGA LFE5U-45, LFE5UM-45, LFE5U-85, LFE5UM-85
672 ball fpBGA LFE3-35, LFE3-70, LFE3-95, LFE3-150, LFXP2-30, LFXP2-40, ECP2-20, ECP2-35, ECP2-50, ECP2-70, ECP2M-35, ECP2M-50, LFEC20, LFEC40, LFECP20, LFECP40, ispXPLD 51024MV
680 ball fpBGA ORT82G5, ORSO82G5, ORT8850H/L
756 ball caBGA LFE5U-85, LFE5UM-85
900 ball fpBGA ECP2-70, ECP2M-50, ECP2M-70, ECP2M-100, LFEC40, LFECP40
1020 ball fcBGA LFSC/SCM25, LFSC/SCM40
1152 ball fpBGA ECP2M-70, ECP2M-100
1152 ball fcBGA LFSC/SCM40, LFSC/SCM80, LFSC/SCM115
1156 ball fpBGA LFE3-70, LFE3-95, LFE3-150
1704 ball fcBGA LFSC/SCM80, LFSC/SCM115

特性

  • 各种BGA封装选择 - 包括25、56、64、100、132、144、208、256、285、324、381、388、 484、516、554、672、680、756、900、1020、1036、1152、1156和1704个焊球
  • 减小了封装尺寸和高度 - 节省了高达90%的印刷电路板面积