专为汽车应用优化的PLD

成本优化的架构——致力于提供能够实现与ASSP或SOC最佳互连的低成本摄像头、ADAS、HMI和信息娱乐系统解决方案。

最小的封装拥有最高的功能密度——提供10 x 10 mm封装、高达45K LUT和其他更高密度的器件,封装极小、LUT数量可高达85K。

低功耗——低静态和动态功耗允许在密闭空间内集成高级功能并且无需散热管理。

由于汽车数字信息和控制系统正向高清、无线通信和千兆速率发展,汽车OEM厂商不断要求最新和最智能的安全系统。专注于紧凑、大批量的应用,莱迪思的器件提供灵活的连接解决方案,能够满足汽车系统对质量、生命周期和性能的要求。

Automotive Solutions

汽车用器件

参考设计

莱迪思致力于提供能够满足或超越汽车质量和安全标准的产品

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