8:1麦克风聚合器开发板

适用于iCE40 UltraPlus移动开发平台(MDP)的子板,用于实现最多8个PDM麦克风的聚合

此开发板是iCE40 UltraPlus移动开发平台(MDP)的可选附件。

它具备8个PDM麦克风,其中6个以67毫米为内径呈六角形排列,剩下2个靠近中心。

您可以使用iCE40 UltraPlus MDP平台开发麦克风聚合应用。您还可以下载莱迪思演示示例。该演示聚合来自8个PDM麦克风的数据,并通过I2S传输到处理器或DAC(解码后)进行下一步操作。

特性

  • 8个PDM麦克风(MP34DB02TR或同级别产品)
    • 6个麦克风以67毫米为内径呈六角形排列
    • 2个位居中心的左右两边
  • 适用于iCE40 UltraPlus MDP平台
    • 不可独立使用
  • 用于在演示模式间切换的按钮
  • 用于电源和模式显示的LED

套件内容

  • 8:1麦克风聚合器开发板

开发板照片

8:1麦克风聚合器开发板正面图

8:1麦克风聚合器开发板背面图

8:1麦克风聚合器开发板安装到iCE40 UltraPlus MDP平台

订购信息

  • 订购部件号:LF-81AGG-EVN
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文档

快速参考
技术资源
下载
标题 编号 版本 日期 格式 文件大小
iCE40 UltraPlus 6 to 1 MIC Aggregation SPI Demo Radiant User Guide
FPGA-UG-02057 1.0 6/26/2018 PDF 907.1 KB
标题 编号 版本 日期 格式 文件大小
iCE40 UltraPlus 8 to 1 Microphone Aggregation Bitstream
1.0 1/2/2018 ZIP 47.7 KB
iCE40 UltraPlus 8:1 Mic Aggregation Demo User Guide
FPGA-UG-02035 1.2 2/26/2018 PDF 1.6 MB
标题 编号 版本 日期 格式 文件大小
iCE40 UltraPlus 8 to1 Microphone Aggregation Radiant Source Files
1.0 6/14/2018 ZIP 5.2 MB
iCE40 UltraPlus 6 to 1 MIC Aggregation SPI Demo Radiant Source Files
1.0 6/29/2018 ZIP 48.7 MB


支持

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