莱迪思博客

Q2 2019 Industrial and Automotive Newsletter

莱迪思工业和汽车市场新闻速递

Posted 06/28/2019 by Lattice Semiconductor

了解莱迪思汽车和工业领域的新闻:全新FPGA通过硬件可信根保障固件安全、CrossLink桥接方案连接移动处理器、全新3D测绘演示、适用于ECP5的全新缩放器 IP、莱迪思Diamond软件v 3.11版本新增支持MachXO3D FPGA。

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MachXO3D

MachXO3D保障硬件安全

Posted 05/20/2019 by Gordon Hands

我们生活的世界联系越来越紧密,随处可见的通信系统、云计算和网络边缘设备共同协作,为人们带来安全、舒适和便捷的体验。但是无处不在的互连也伴随着风险。我们都知道黑客会利用软件漏洞非法入侵系统,但是硬件也同样容易遭到入侵。

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Is Your Computer Firmware Safe?

全新NIST标准可应对最新服务器攻击

Posted 11/07/2018 by Shyam Chandra

黑客可以通过一种新兴的、但并不广为人知的攻击载体——固件入侵服务器。上月,ESET的研究人员发布了一份有关恶意软件(固件入侵工具)Lojax的报告,据称该软件的开发者是与俄罗斯军事情报机构关系密切的著名网络间谍组织Sednit。

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Form Follows Function – Selecting the Best Lattice FPGA

形随意动,形式追随功能 – 选择最优莱迪思FPGA

Posted 04/03/2018 by Gordon Hands

你也许会疑惑:“一位19世纪的建筑设计师和FPGA能有什么关系?”其实,许多系统设计师要做的一个重要决定就是,下一个项目中该使用哪个FPGA产品系列。莱迪思目前提供四个系列的FPGA:iCE, ECP, Mach和CrossLink。人们很容易会把FPGA想象成空白画布,等着数字逻辑将它填满。

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解决现场升级带来的挑战

解决现场升级带来的挑战

Posted 03/01/2018 by Joel Coplen

可编程逻辑器件(如FPGA和CPLD)的主要优势在于可编程性。这些器件通常面向特定应用问题而进行针对性设计和部署。许多部署可编程产品的嵌入式系统在部署后都从其设计和配置的能力中受益匪浅。升级功能对于很多终端应用而言都非常有用。例如,传感器或显示屏接口等应用可以利用该功能来改善库存控制。

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Embedded Challenges

解决嵌入式设计中信号和接口太多带来的挑战

Posted 11/07/2017 by Joel Coplen

在基于最先进的微控制器和嵌入式处理器构建设计时,工程师们往往会遇到共同的挑战:没有足够的I/O和接口。现在的嵌入式系统对于实时数据和控制功能的要求要比以往任何时候都来得高。

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CES 2017

CES 2017热点回顾

Posted 01/17/2017 by Elena Champion

CES已悄然走过50个年头,而CES2017展会仍熠熠生辉。数十万观众涌入位于拉斯维加斯的展会现场,一睹将会成为来年主题的最新技术。在为期4天的展会中,消费电子市场的巨头以及新秀为我们带来了众多产品和技术,让我们对更加便捷、高效的生活满怀憧憬。我将带您回顾一些展会上呈现的技术发展趋势以及莱迪思对于这些技术的支持。

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Simplify board design and debug with Control PLDs

使用控制PLD简化电路板设计和调试

Posted 05/10/2016 by Shyam Chandra

目前,设计工程师面对的一项主要挑战是:如何以更快、更便宜的方式将更多功能集成到电路板中?解决该问题的首选方式是使用高度集成的ASIC和SoC实现数据传输或负载功能。不过,仅仅是简单地将所有的大尺寸器件连接起来还不能称之为完整的设计。

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