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CrossLinkPlus: Embedded Vision at Flash Speed

CrossLinkPlus:让嵌入式视觉应用快如闪电

Posted 09/30/2019 by Peiju Chiang

CrossLinkPlus器件是低功耗FPGA,具有集成的闪存、硬核MIPI D-PHY和高速I/O,可实现瞬时启动和灵活的器件编程,还有现成的IP加速视频桥接应用的开发 。

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Microsoft Hackathon 2019

sensAI亮相2019微软Hackathon,助力AI创新

Posted 09/11/2019 by Abdullah Raouf

莱迪思赞助了Hackathon大赛中的Sensors Hack活动,该活动主要专注于人工智能和传感器的潜在应用。

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Latest Comms/Computing News from Lattice

莱迪思计算和通信市场新闻速递

Posted 09/06/2019 by 莱迪思半导体

阅读莱迪思计算和通信市场最新新闻:低功耗无线异构网络(HetNet)开发和使用莱迪思MachXO3D FPGA进行安全升级

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Dealing with Rising Performance Demands at the Edge

满足网络边缘日益增长的性能要求

Posted 08/29/2019 by Hussein Osman

如果您正在寻找实现网络边缘AI的方法,请务必阅读白皮书末尾介绍的有关莱迪思sensAI解决方案用于实时在线的网络边缘设备的案例。

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Watch the Lattice sensAI Solutions Stack Deliver Low Power Smart Vision to the Edge

观看演示视频,了解莱迪思sensAI解决方案如何将低功耗智能视觉应用到网络边缘设备

Posted 07/10/2019 by Hussein Osman

如果您没能去参观2019年嵌入式视觉峰会,请查看莱迪思sensAI最新的演示示例,了解智能视觉能在网络边缘设备上的应用。

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Q2 2019 Industrial and Automotive Newsletter

莱迪思工业和汽车市场新闻速递

Posted 06/28/2019 by Lattice Semiconductor

了解莱迪思汽车和工业领域的新闻:全新FPGA通过硬件可信根保障固件安全、CrossLink桥接方案连接移动处理器、全新3D测绘演示、适用于ECP5的全新缩放器 IP、莱迪思Diamond软件v 3.11版本新增支持MachXO3D FPGA。

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sensAI 2.0 Blog

莱迪思新版sensAI实现10倍的性能提升,助力网络边缘AI设备

Posted 05/20/2019 by Hussein Osman

一年前,我们发布了莱迪思sensAI解决方案。自那以后,网络边缘AI的需求与日俱增。让我们看一组来自Tractica的数据:截止2025年,网络边缘AI芯片组的市场规模将达到516亿美元(是基于云端AI芯片预计收入的三倍多)。市场为何对支持网络边缘AI的芯片如此感兴趣呢?

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MachXO3D

MachXO3D保障硬件安全

Posted 05/20/2019 by Gordon Hands

我们生活的世界联系越来越紧密,随处可见的通信系统、云计算和网络边缘设备共同协作,为人们带来安全、舒适和便捷的体验。但是无处不在的互连也伴随着风险。我们都知道黑客会利用软件漏洞非法入侵系统,但是硬件也同样容易遭到入侵。

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AI in Retail

为智能零售应用实现低成本人工智能

Posted 04/10/2019 by Dirk Seidel

我们发布了多篇博客文章,探讨支持AI成像系统的网络边缘嵌入式设备如何帮助实现智能工厂和智能家居中的特定应用。不仅如此,嵌入式视觉还能提升零售业消费者的体验。

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Embedded World 2019

莱迪思亮相2019 Embedded World,将AI推向网络边缘

Posted 03/07/2019 by Dirk Seidel

在上周举行的Embedded World展会上,纽伦堡展览中心人头攒动,到处可见人们热切谈论着AI等当今最热门的科技话题。嵌入式设计工程师们不停穿梭于会场,希望找到简单快速地将AI功能添加到未来产品中的方法。幸运的是,莱迪思半导体有他们想要的解决方案。

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