视频库

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适用于移动相关市场的CrossLink IP

了解CrossLink IP如何助您解决MIPI接口桥接相关的设计挑战。
CES Neil Wireless backhaul

莱迪思无线基础设施解决方案

致力于实现城市Wi-Fi、用于回程的LTE小型蜂窝或下一代无线网状网络的服务提供商可以从莱迪思的无线解决方案中受益,该解决方案采用SiBEAM 60 GHz技术构建。我们的波束控制功能无需精确对齐以建立链路。

Embedded Vision Development Kit Unboxing

莱迪思嵌入式视觉开发套件

该模块化平台结合了CrossLink FPGA的桥接功能、ECP5的低功耗、小尺寸特性以及HDMI ASSP的高分辨率优势。了解此开发套件的规格,让我们帮助您为机器人、无人机、ADAS、智能监控和AR/VR系统实现灵活的互连和低功耗图像处理功能。

Embedded World 2017

莱迪思参加Embedded World 2017大会

我们展示了适用于网络边缘领域的互连和处理解决方案。

CrossLink IP 4 to 1

莱迪思半导体CrossLink 4:1 CSI-2聚合器IP演示

了解更多关于莱迪思CrossLink FPGA及其全新的4:1 MIPI CSI-2摄像头聚合器桥接的信息,是无人机、AR/VR、360度摄像头以及其他汽车和工业解决方案的理想选择。

CES Deepak 17

使用莱迪思半导体产品的嵌入式视觉解决方案

了解莱迪思产品如何支持网络边缘计算应用(视频处理加速)、机器视觉的传感器桥接以及机器人和无人机的立体视觉功能。

CES Doug Automotive using ECP5

面向汽车应用的FPGA

了解FPGA如何满足现高级驾驶辅助系统(ADAS)的需求。

CES Doug Stereo vision

采用莱迪思半导体产品的机器人立体视觉应用

莱迪思CrossLink FPGA、ECP5 FPGA和HDMI ASSP共同为视频处理和交付实现了清洁高效的解决方案。

CES JP Automotive

面向ADAS应用的莱迪思汽车解决方案

使用莱迪思ECP5 FPGA器件可捕获来自多个汽车摄像头的图像,将它们拼接在一起,并应用多种增强/校正功能,最后为驾驶员输出清晰图像。

CES Abdullah Display bassed applications using iCE40

采用莱迪思iCE40 FPGA的信号聚合解决方案

iCE40 UltraPlus是全球尺寸最小的FPGA,具备增强的存储器和DSP,可降低系统成本、功耗并加速产品上市进程。我们的传感器数据融合以及嵌入式RISC-V和多传感器聚合演示向您展示为什么iCE40 UltraPlus是您下一代消费电子设备的理想选择。

CES Abdullah Imaging and Audio signal aggregation

使用莱迪思解决方案的信号聚合应用

使用莱迪思iCE40 FPGA实现视频和音频信号聚合。

CES Abdullah Singal aggregation with iCE40 UltraPlus

使用莱迪思iCE40 FPGA的信号聚合解决方案

iCE40 UltraPlus是全球尺寸最小的FPGA,具备增强的存储器和DSP,可降低系统成本、功耗并加速产品上市进程。我们的传感器数据融合以及嵌入式RISC-V和多传感器聚合演示向您展示为什么iCE40 UltraPlus是您下一代消费电子设备的理想选择。

UltraPlus DHI video

莱迪思iCE40 UltraPlus优点展示

了解iCE40 UltraPlus器件,它是iCE40系列中首款支持LP和HS模式的MIPI D-PHY产品。观看视频了解更多优势,例如如何使用用于帧缓冲的集成SRAM存储器驱动一个MIPI DSI显示屏。

CrossLink Demo 3 Thumbnail

多个CSI-2摄像头桥接

如果摄像头的接口与应用处理器的接口不匹配,此时就需要桥接解决方案。一个常见的应用实例是多路复用或合并多个MIPI CSI-2图像传感器,并将它们合并成一个MIPI CSI-2输出。CrossLink解决方案是实现无人机、360度摄像头、运动摄像机、监控和增强现实应用中摄像头聚合功能的理想选择。

ECP5 Video

ECP5 - FPGA系列

ECP5 FPGA系列打破了FPGA密度极高、功耗很大、成本惊人的陈规。针对小尺寸、大批量的应用,莱迪思优化了ECP5架构以实现低成本、小尺寸和低功耗。这些特性使得ECP5器件非常适合用于实现可编程互连解决方案,用来辅助ASIC和ASSP。

Lattice USB Type-C

USB Type-C

我们录制了一段简短视频来展示USB Type-C解决方案,您可以了解如何将其用作UFP、DFP和DRP。

SiBEAM Snap Thumbnail

SiBEAM Snap

了解SiBEAM Snap技术如何改变您连接设备的方式。

MachXO2 Video Poster

MachXO2 - 概述

查看MachXO2产品系列的概述。了解采用小尺寸封装的MachXO2如何降低成本、降低功耗并集成系统功能。看看使用免费的设计工具、IP试用和参考设计开始基于MachXO2器件的设计是多么容易。