Lattice Press Release

莱迪思将行业领先的安全和系统控制拓展到汽车应用

MachXO3LF和MachXO3D FPGA支持汽车和其他抗恶劣环境应用的拓展温度范围

中国上海——2020年9月16日——莱迪思半导体公司NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出MachXO3LF™ FPGA和MachXO3D™ FPGA的全新版本,分别用于灵活部署可靠的汽车控制应用和实现系统安全,两者均支持汽车和其他抗恶劣环境应用的拓展工作温度范围。MachXO3D FPGA拥有业界领先的安全特性,包括硬件可信根(RoT)、平台固件保护恢复(PFR)和安全的双引导支持,极大增强了莱迪思MachXO FPGA架构广受欢迎的系统控制功能。MachXO3D和MachXO3LF器件主要针对需要在严酷环境中稳定工作的控制、桥接和IO拓展应用,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统、马达控制、5G通信基础设施、工业机器人和自动化系统以及军事系统。

电动汽车、自动驾驶、ADAS和车载信息娱乐系统等市场需求大大增加了OEM厂商对汽车系统电子组件的依赖。德勤(Deloitte)预计截至2030年,电子系统将占据新车成本的45%1。随着车辆中使用越来越多的传感器和电动马达,系统就更容易遭受恶意攻击。OEM必须能够即时检测到漏洞并防止网络攻击,还需要电子系统能够在严酷的环境中稳定安全运行。

麦肯锡(McKinsey & Company)表示,自动驾驶车辆的系统必须能够经受严酷环境的检验,需要耐候、抗震、连接稳定2 。MachXO3D FPGA系列是基于MachXO3LF系列器件构建,新增了硬件安全引擎,在遭到未经授权的访问时对固件进行保护、检测和恢复。

CAST公司首席执行官Nikos Zervas表示:“通过与低功耗FPGA的领先提供商莱迪思合作,我们能够为汽车市场的开发人员提供即时可用的IP,通过加速实现CAN和LIN的网络控制器来简化他们的设计工作。由于支持汽车和其他抗恶劣环境应用的扩展温度范围,全新MachXO3D汽车系列FPGA让开发人员轻松达成性能和功耗目标,让产品更快上市,同时显著增强控制系统的安全性。”

莱迪思半导体芯片产品营销总监Jay Aggarwal表示:“服务器市场已广泛采用MachXO架构来实现控制和安全应用。如今,随着汽车在设计中集成更多的基于处理器、类似服务器的系统,我们决定扩展该硬件生态系统,为汽车和抗恶劣环境应用带来低功耗、小尺寸、安全的系统控制功能。这些器件配合莱迪思Sentry固件安全和mVision智能视觉解决方案集合,将大大加速下一代系统的开发。”

莱迪思的集成设计软件套件Lattice Diamond®现支持MachXO3LF和MachXO3D FPGA,该软件提供完整的基于GUI的FPGA设计和验证环境,其领先的设计和实现工具针对莱迪思低功耗FPGA进行了优化。截至今天,莱迪思Diamond的最新版本已更新到3.11.3。

全新MachXO3LF和MachXO3D FPGA系列的主要特性包括:

  • 支持-40°C到+125°C(结温)的拓展温度范围
  • 可靠的控制——瞬时启动的控制中心为平台可靠地上电并通过以下特性简化部署:
    • 3.3V或1.2V单电源供电
    • 最高的I/O逻辑比
    • 可确定的I/O结果,通过默认下拉消除上电毛刺并通过可编程的压摆率、驱动强度和迟滞参数设置保持信号完整性

MachXO3D FPGA的安全特性包括:

  • 片上闪存——通过OTP模式和密码保护使位流和用户数据免受恶意攻击。MachXO3D具有不可更改的嵌入式安全模块,可实现符合NIST SP 800-193平台固件保护恢复(PFR)规范的安全机制,在遭到未经授权的访问时对固件进行保护、检测和恢复。
    • 片上闪存可实现单芯片运行、瞬时启动和双引导映像,从而在发生故障时进行重新编程以及现场更新
  • 可进行安全重新编程的灵活系统——支持稳定的在系统更新:
    • 安全的双引导特性,可在发生故障时重新编程
    • 配置引擎防止对配置存储器进行未经授权的访问
    • 拥有片上闪存,无需使用外部存储器,可实现瞬时启动
    • I/O支持多种电压,无需GTL缓冲器和电平转换器
    • 可对每个引脚进行编程

了解更多关于MachXO3LF FPGA系列的信息,请访问:https://www.latticesemi.com/zh-CN/MachXO3

了解更多关于MachXO3D FPGA系列的信息,请访问:https://www.latticesemi.com/zh-CN/MachXO3D

了解更多关于Lattice Diamond 设计软件的信息,请访问:https://www.latticesemi.com/zh-CN/Diamond

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

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1 《半导体——半导体公司的下一波基于和致胜策略》,德勤,2019年4月,第15页
2 《新需求,新市场:网络边缘计算对硬件公司意味着什么》,麦肯锡,2018年10月,第6页

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