Lattice Press Release

莱迪思半导体全新CrossLink参考设计用于桥接处理器和工业用显示屏

MIPI DSI/CSI-2转OpenLDI LVDS的接口桥接参考设计让现有的工业用显示屏连接至更先进的应用处理器

美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年6月19日—— 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出全新的Lattice CrossLink™ FPGA视频桥接应用系列参考设计。MIPI DSI/CSI-2转OpenLDI LVDS接口桥接参考设计为工业设备用户提供了灵活、方便实现的解决方案,从而将目前更为先进的应用处理器连接到许多工厂中尚在使用的传统显示器。

由于使用寿命长,目前尚在使用的工业设备在最初设计时是通过OpenLDI等传统接口标准连接到显示屏。然而目前OEM厂商常用的应用处理器都需要支持MIPI DSI接口,而该接口与较早的显示屏标准无法兼容。对于OEM厂商而言,与其重新设计产品支持MIPI,不如使用显示屏接口桥接解决方案。莱迪思CrossLink系列参考设计为实现新的和现有产品设计的桥接解决方案提供了范例。

莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang表示:“有了全新的CrossLink参考设计,工业领域的OEM厂商无需再浪费宝贵的开发时间来解决无法为其产品增加价值的基本的接口互连问题。我们的CrossLink参考设计能让客户快速、方便、低成本地解决各类接口设计问题,从而将宝贵的工程资源用于开发能够让产品脱颖而出的高价值特性。”

MIPI DSI/CSI-2转OpenLDI LVDS接口桥接参考设计主要特性包括:

  • 支持将单个DSI输入(RGB888或RGB666)转换为单通道或双通道LVDS输出(RGB888或RGB666)
  • 支持将单个CSI-2输入(RGB888、RAW8、RAW10或RAW12)转换为单通道或双通道RGB888 LVDS输出(RGB888)
  • 支持每通道最高1.5 Gbps的MIPI DSI输入
  • 支持OpenLDI,每通道速率高达1.2 Gbps
  • 符合MIPI D-PHY v1.1、CSI-2 v1.1和DSI v1.1规范

点击此处了解有关全新CrossLink MIPI DSI / CSI-2转OpenLDI LVDS接口桥接参考设计的更多信息。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

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