Lattice Press Release

莱迪思发布FPGA设计工具Radiant 1.1以加速设计复用

全新IP打包工具让设计人员轻松打包和分发软IP

美国俄勒冈州波特兰市—2019年4月22日莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出Lattice Radiant™ 1.1软件,这是一款功能全面的FPGA设计套件,提供业界领先的设计和实现工具,专为业界尺寸最小、功耗最低的iCE40 UltraPlus™系列FPGA进行了优化。此次发布的新版本增加了IP打包功能,能让包括第三方IP供应商以及客户在内的外部IP开发人员以Radiant软件IP格式准备和打包加密IP。

Radiant 1.1软件使用了统一的设计数据库来加速设计收敛,还支持Synopsys 设计约束(SDC)标准格式,从而最大化互操作性、实现快速设计探索,此外它还提供简单易用的界面。有了全新的Radiant 1.1 IP打包工具,开发人员可以在设计中使用莱迪思以及非莱迪思的IP,从而加速产品上市进程。此外,IP数量也得到了拓展,包括了大量针对iCE40 UltraPlus FPGA优化的模块以及参数模块实例(PMI),从而提高设计人员的工作效率。

除了支持Windows系统外,Radiant 1.1还支持常见的Linux Ubuntu LTS 16.4系列版本。Radiant 1.1软件现可以从莱迪思网站下载,目前可以获得免费使用许可。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是低功耗、小尺寸可编程逻辑器件的领先供应商。我们的FPGA产品为工业、计算、通信、消费和汽车市场提供智能、互连和控制解决方案。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。

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