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精选新闻

CrossLink

莱迪思半导体全新CrossLink参考设计为工业视觉应用提供灵活的互连

七月 16, 2019-产品新闻

CrossLink SubLVDS转MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计为工业设备客户提供灵活、易于实现的解决方案,将先进的应用处理器连接至目前工业领域机器视觉应用中常见的各类图像传感器。

sensAI

莱迪思sensAI 2019年第五次得奖,荣膺Assodel奖

七月 10, 2019-产品新闻

莱迪思sensAI解决方案荣膺Assodel工业和汽车领域最佳硬件产品奖,成为该产品在2019年获得的第五个奖项。

Lattice Semiconductors

Lattice Semiconductor Schedules Second Quarter 2019 Results Conference Call

七月 09, 2019-财务新闻

Lattice Semiconductor Corporation (NASDAQ: LSCC), the low power programmable leader, announced that it will hold its second quarter 2019 conference call on Tuesday, July 30, 2019. Jim Anderson, President and Chief Executive Officer, and Sherri Luther, Chief Financial Officer, will discuss Lattice Semiconductor’s financial results and business outlook.

EIA 2019 logo

莱迪思sensAI 2019年来第四次得奖,荣获Electronics Industry Awards奖项

七月 01, 2019-产品新闻

莱迪思sensAI解决方案荣获Electronics Industry Awards“年度物联网产品”大奖。

Lattice sensAI

莱迪思半导体斩获AI Breakthrough奖项

六月 26, 2019-产品新闻

莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布其广受欢迎的莱迪思sensAITM解决方案获得2019AI Breakthrough的“工程领域最佳AI解决方案(Best AI-Based Solution for Engineering)奖”。

CrossLink

莱迪思半导体全新CrossLink参考设计用于桥接处理器和工业用显示屏

六月 19, 2019-产品新闻

MIPI DSI/CSI-2转OpenLDI LVDS接口桥接参考设计为工业设备用户提供了灵活、方便实现的解决方案,从而将目前更为先进的应用处理器连接到许多工厂中尚在使用的传统显示器。

ECP5 Chip Shot

美乐威(Magewell)视频采集设备采用莱迪思半导体ECP系列FPGA

六月 11, 2019-产品新闻

美乐威在其几款USB视频采集解决方案中采用了莱迪思半导体ECP系列FPGA,满足高端A/V视听及游戏玩家的需求。

Diamond Logo

Lattice Diamond 3.11软件支持全新MachXO3D FPGA

六月 05, 2019-产品新闻

莱迪思今日宣布推出Lattice Diamond®设计软件3.11版本。该软件提供基于图形用户界面的完整FPGA设计和验证环境,提供业界领先的设计和实现工具,专为低功耗的莱迪思FPGA进行了优化。

Lattice Semiconductors

Lattice Semiconductor to Present at Baird’s 2019 Global Consumer, Technology & Services Conference

五月 30, 2019-财务新闻

Lattice Semiconductor, the low power programmable leader, announced that it is scheduled to host investor meetings at Baird’s 2019 Global Consumer, Technology & Services Conference on June 4, 2019 at the InterContinental

HiMax HM01B0 UPduino Shield Side View

莱迪思半导体推出用于低功耗、嵌入式AI应用的全新开发套件

五月 29, 2019-产品新闻

莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出HM01B0 UPduino Shield,一款将视觉和声音作为传感器输入,实现人工智能(AI)的全面开发套件。

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