Thin Quad Flat Pack(TQFP)パッケージング

Thin Quad Flat Pack(TQFP)パッケージは小さなプリント基板でスペースを生みだす、高効率スペースのパッケージング・ソリューションを備えます。縮小された高さとボディ寸法はPCMCIAカードやネットワーキング・デバイスのような小スペースが重要なアプリケーションに最適です。ラティスセミコンダクターの多くの高集積 high-density PLDs and FPGAs はTQFPパッケージで入手出来ます。

TQFP ガイド
パッケージ 設計用デバイス
44 TQFP ispMACH 4032V, ispMACH 4032B, ispMACH 4032C, ispMACH 4064V, ispMACH 4064B, ispMACH 4064C, M4A5-32, M4A5-64
48 TQFP ispMACH4032ZE, ispMACH 4064ZE, ispMACH 4032Z, ispMACH 4032V, ispMACH 4032B, ispMACH 4032C, ispMACH 4064Z, ispMACH 4064V, ispMACH 4064B, ispMACH 4064C, M4A5-32, M4A5-64, ispPAC-CLK5610AV, ispPAC-CLK5312S, ispPAC-CLK5308S, ispPAC-CLK5304S, POWR1014A, POWR1014
64 TQFP ispPAC-CLK5320S, ispPAC-CLK5316S
100 TQFP MachXO2-256, MachXO2-640, MachXO2-1200, MachXO2-2000,LFEC1E, LFEC3E, ispMACH4064ZE, ispMACH4128ZE, ispMACH4256ZE, ispMACH 4064Z, ispMACH 4064V, ispMACH 4064B, ispMACH 4064C, ispMACH 4128Z, ispMACH 4128V, ispMACH 4128B, ispMACH 4128C, ispMACH 4256Z, ispMACH 4256V, ispMACH 4256B, ispMACH 4256C, ispLSI 5256VE, M4A5-96, M4A5-128, LFXP3, LCMXO256C/E, LCMXO640C/E, LCMXO1200C/E, LCMXO2280C/E, POWR1220AT8, ispPAC-CLK5610AV
128 TQFP ispMACH 4128Z, ispMACH 4128V, ispMACH 4128B, ispMACH 4128C
144 TQFP MachXO2-640U, MachXO2-1200, MachXO2-2000, MachXO2-4000, MachXO2-7000,LFXP2-5, LFXP2-8, ECP2-6,ECP2-12,LFEC1, LFEC3, LFEC6, LFECP6, ispMACH4128ZE, ispMACH4256ZE, ispMACH 4128V, ispMACH 4256V, M4A5-192, LFXP3, LFXP6, LCMXO640C/E, LCMXO1200C/E, LCMXO2280C/E
176 TQFP ispMACH 4256Z, ispMACH 4256V, ispMACH 4256B, ispMACH 4256C, ispMACH 4384V, ispMACH 4384B, ispMACH 4384C, ispMACH 4512V, ispMACH 4512B, ispMACH 4512C

特長

  • 大規模TQFPの選択 - ラティスセミコンダクターは大規模な44-, 48-, 64-, 100-, 128-, 144-と176ピンTQFPパッケージオプションを提供します。
  • PCBスペースを75%縮小 - ソリューションはプリント基板で75%の縮小を可能にします。
  • スタンドアローン装置の廃止 - スタンドアローン装置の廃止‐ラティスセミコンダクターのISP PLDは入庫から直接基板組立て工程へ流せるので独立型書込み装置の必要性を無くします。