BGA(Ball Grid Array)パッケージ

ラティスセミコンダクターはISPTMの開発でPLD業界に革命をもたらしました。そして、また最も高度なパッケージ・オプションを提供して変革を起こしています。BGA(Ball Grid Array)パッケージは、従来の単一パッケージ技術では得られなかった多くの利点を備えています。BGAは狭いエリアに高密度のピン数を備え、製造工程にスムースに組み込める強固な"ボール"構造です。

ラティスセミコンダクターは今日、入手可能で最も大きく、多種多様の高度な機能のBGAパッケージを提供します。1.27mmと1.00mmBGA、革新的な0.8mmチップ側チップ・アレイ・パッケージ、省スペース0.5mmピッチ・チップ・スケールBGAパッケージを含む様々なチップやボール数が入手可能です。

BGAパッケージはPLCCやMFQPパッケージ・オプションと比べて劇的にボードエリアを節約します。例えば、ラティスの新しい56ボールcsBGAパッケージは、標準44ピンPLCCと比べた時、90%近くボード面積を節約します。ラティスはBGAパッケージの機能をさらに改良し、最も高度な技術でお客様へ提供します。

ラティスのパッケージング・ダイアグラムをダウンロード

BGA ガイド
パッケージ 設計用デバイス
BGA Package Selector Guide
Package Available Devices
16 ball Wafer Level Chip Scale iCE40LP640, iCE40LP1K
20 ball Wafer Level Chip Scale iCE40 Ultra™ iCE5LP1K, iCE40 Ultra™ iCE5LP2K, iCE40 Ultra™ iCE5LP4K
25 ball Wafer Level Chip Scale LCMXO2-1200ZE, iCE40LM1K, iCE40LM2K, iCE40LM4K
36 ball Wafer Level Chip Scale iCE40 Ultra™ iCE5LP1K, iCE40 Ultra™ iCE5LP2K, iCE40 Ultra™ iCE5LP4K
36 ball ucBGA iCE40LP384, iCE40LP1K, iCE40LM1K, iCE40LM2K, iCE40LM4K
49 ball ucBGA iCE40LP384, iCE40LP1K, iCE40LM1K, iCE40LM2K, iCE40LM4K
56 ball Chip Scale BGA ispMACH 4032Z, ispMACH 4064Z
64 ball Ultra Chip Scale BGA LCMXO2-256, ispMACH 4064ZE
64 ball Chip Scale BGA ispMACH 4032ZE, ispMACH 4064ZE
81 ball csBGA iCE40LP1K
81 ball ucBGA iCE40LP1K, iCE40LP4K, iCE40LP8K
100 ball fpBGA ispGDX2 64V, ispGDX2E 64V
121 ball csBGA iCE40LP1K
121 ball ucBGA iCE40LP1K, iCE40LP4K, iCE40LP8K
132 ball Ultra Chip Scale BGA ispMACH 4128ZE
132 ball Chip Scale BGA LCMXO2-256, LCMXO2-640, LCMXO2-1200, LCMXO2-2000, LCMXO2-4000,LFXP2-5, LFXP2-8, ispMACH 4064Z, ispMACH 4128Z, ispMACH 4256Z, LCMXO640, LCMXO1200, LCMXO2280
132 ball csBGA iCE40HX1K, iCE40HX4K, iCE40HX8K
144 ball Chip Scale BGA ispMACH 4064ZE, ispMACH 4128ZE, ispMACH 4256ZE
184-ball csBGA XO2-4000HE
208 ball fpBGA ispGDX2 128V, ispGDX2E 128V
208 ball ftBGA LPTM10-12107
225 ball ucBGA iCE40LP4K, iCE40LP8K, iCE40HX8K
256 ball fpBGA ECP2-6, ECP2-12, ECP2-20, ECP2M-20, LFEC3, LFEC6, LFEC10, LFEC15, LFECP6, LFECP10, LFECP15, LFX125EB, LFX200B, LFX200EB, ispXPLD 5256MV, ispXPLD 5256MB, ispXPLD 5512MV, ispXPLD 5512MB, ispXPLD 5768MV, M4A5-256, LFXP6, LFXP10, LFXP15, LFXP20
256 ball ftBGA LCMXO2-1200U, LCMXO2-2000, LCMXO2-4000, LCMXO2-7000, LFE3-17, LFE3-35, LFXP2-5, LFXP2-8, LFXP2-17, LFXP2-30, LCMXO640, LCMXO1200, LCMXO2280, ispMACH 4256V, ispMACH 4256B, ispMACH 4256C, ispMACH 4384V, ispMACH 4384B, ispMACH 4384C, ispMACH 4512V, ispMACH 4512B, ispMACH 4512C
256 ball caBGA LCMXO2-2000, LCMXO2-4000, LCMXO2-7000, iCE40HX8K
285 ball csfBGA LFE5U-25, LFE5UM-25, LFE5U-45, LFE5UM-45, LFE5U-85, LFE5UM-85
324 ball ftBGA LCMXO2280
332 ball caBGA LCMXO2-4000, LCMXO2-7000
328 ball csBGA ECP3-17EA
381 ball caBGA LFE5U-25, LFE5UM-25, LFE5U-45, LFE5UM-45, LFE5U-85, LFE5UM-85
388 ball fpBGA LFXP10, LFXP15, LFXP20
484 ball fpBGA LCMXO2-2000U, LCMXO2-4000, LCMXO2-7000, LFE3-17, LFE3-35, LFE3-70, LFE3-95, LFXP2-17, LFXP2-30, LFXP2-40, ECP2-12, ECP2-20, ECP2-35, ECP2-50, ECP2M-20, ECP2M-35, ECP2M-50, LFEC6, LFEC10, LFEC15, LFEC20, LFECP6, LFECP10, LFECP15, LFECP20, LC51024VG, ispXPLD 5512MV, ispXPLD 5768MV, ispXPLD 51024MV, ispGDX2 256V, ispGDX2E 256V, ORT42G5, ORSO42G5, LFXP15, LFXP20
554 ball caBGA LFE5U-45, LFE5UM-45, LFE5U-85, LFE5UM-85
672 ball fpBGA LFE3-35, LFE3-70, LFE3-95, LFE3-150, LFXP2-30, LFXP2-40, ECP2-20, ECP2-35, ECP2-50, ECP2-70, ECP2M-35, ECP2M-50, LFEC20, LFEC40, LFECP20, LFECP40, ispXPLD 51024MV
680 ball fpBGA ORT82G5, ORSO82G5, ORT8850H/L
756 ball caBGA LFE5U-85, LFE5UM-85
900 ball fpBGA ECP2-70, ECP2M-50, ECP2M-70, ECP2M-100, LFEC40, LFECP40
1020 ball fcBGA LFSC/SCM25, LFSC/SCM40
1152 ball fpBGA ECP2M-70, ECP2M-100
1152 ball fcBGA LFSC/SCM40, LFSC/SCM80, LFSC/SCM115
1156 ball fpBGA LFE3-70, LFE3-95, LFE3-150
1704 ball fcBGA LFSC/SCM80, LFSC/SCM115

Features

  • Large Selection of BGA Packages - Including 25, 56, 64, 100, 132, 144, 208, 256, 285, 324, 381, 388, 484, 516, 554, 672, 680, 756, 900, 1020, 1036, 1152, 1156, and 1704 balls
  • Reduced Package Size and Height - Up to 90% area savings on printed circuit board space

特長

  • 多種のBGAパッケージ選択 ‐ 25, 56, 64, 100, 132, 144, 208, 256, 285, 324, 381, 388, 484, 516, 554, 672, 680, 756, 900, 1020, 1036, 1152, 1156, と 1704ボールを含む
  • パッケージサイズと高さの縮 小 ‐ プリント基板ボード上で最大90%のエリア縮小
  • 優れたデバイス・ノイズと電源の特性 ‐ラティスセミコンダクターのBGAは優れたデバイス・ノイズと電源マネジメントの特性を備えています。