BGA(Ball Grid Array)パッケージ

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ラティスセミコンダクターはISPTMの開発でPLD業界に革命をもたらしました。そして、また最も高度なパッケージ・オプションを提供して変革を起こしています。BGA(Ball Grid Array)パッケージは、従来の単一パッケージ技術では得られなかった多くの利点を備えています。BGAは狭いエリアに高密度のピン数を備え、製造工程にスムースに組み込める強固な"ボール"構造です。

ラティスセミコンダクターは今日、入手可能で最も大きく、多種多様の高度な機能のBGAパッケージを提供します。1.27mmと1.00mmBGA、革新的な0.8mmチップ側チップ・アレイ・パッケージ、省スペース0.5mmピッチ・チップ・スケールBGAパッケージを含む様々なチップやボール数が入手可能です。

BGAパッケージはPLCCやMFQPパッケージ・オプションと比べて劇的にボードエリアを節約します。例えば、ラティスの新しい56ボールcsBGAパッケージは、標準44ピンPLCCと比べた時、90%近くボード面積を節約します。ラティスはBGAパッケージの機能をさらに改良し、最も高度な技術でお客様へ提供します。

ラティスのパッケージング・ダイアグラムをダウンロード

BGA パッケージ選択ガイド
パッケージ 入手可能デバイス
16 ボールウェハレベルチップスケール iCE40LP640, iCE40LP1K
20 ボールウェハレベルチップスケール iCE40 Ultra™ iCE5LP1K, iCE40 Ultra™ iCE5LP2K, iCE40 Ultra™ iCE5LP4K
25 ボールウェハレベルチップスケール LCMXO2-1200ZE, iCE40LM1K, iCE40LM2K, iCE40LM4K
36 ボールウェハレベルチップスケール iCE40 Ultra™ iCE5LP1K, iCE40 Ultra™ iCE5LP2K, iCE40 Ultra™ iCE5LP4K
36 ボールucBGA iCE40LP384, iCE40LP1K, iCE40LM1K, iCE40LM2K, iCE40LM4K
49 ボール
ucBGA
iCE40LP384, iCE40LP1K, iCE40LM1K, iCE40LM2K, iCE40LM4K
56 ボールチップスケールBGA ispMACH 4032Z, ispMACH 4064Z
64 ボールウルトラチップスケールBGA LCMXO2-256, ispMACH 4064ZE
64 ボールチップスケールBGA ispMACH 4032ZE, ispMACH 4064ZE
81ボールcsBGA iCE40LP1K
81ボールucBGA iCE40LP1K, iCE40LP4K, iCE40LP8K
100 ボールfpBGA ispGDX2 64V, ispGDX2E 64V
121 ボールcsBGA iCE40LP1K
121 ボールucBGA iCE40LP1K, iCE40LP4K, iCE40LP8K
132 ボールウルトラチップスケールBGA ispMACH 4128ZE
132 ボールチップスケールBGA LCMXO2-256, LCMXO2-640, LCMXO2-1200, LCMXO2-2000, LCMXO2-4000,LFXP2-5, LFXP2-8, ispMACH 4064Z, ispMACH 4128Z, ispMACH 4256Z, LCMXO640, LCMXO1200, LCMXO2280
132 ボールcsBGA iCE40HX1K, iCE40HX4K, iCE40HX8K
144 ボールチップスケール
BGA
ispMACH 4064ZE, ispMACH 4128ZE, ispMACH 4256ZE
184-ボールcsBGA XO2-4000HE
208 ボールfpBGA ispGDX2 128V, ispGDX2E 128V
208 ボールftBGA LPTM10-12107
225 ボールucBGA iCE40LP4K, iCE40LP8K, iCE40HX8K
256 ボールfpBGA ECP2-6, ECP2-12, ECP2-20, ECP2M-20, LFEC3, LFEC6, LFEC10, LFEC15, LFECP6, LFECP10, LFECP15, LFX125EB, LFX200B, LFX200EB, ispXPLD 5256MV, ispXPLD 5256MB, ispXPLD 5512MV, ispXPLD 5512MB, ispXPLD 5768MV, M4A5-256, LFXP6, LFXP10, LFXP15, LFXP20
256ボールftBGA LCMXO2-1200U, LCMXO2-2000, LCMXO2-4000, LCMXO2-7000, LFE3-17, LFE3-35, LFXP2-5, LFXP2-8, LFXP2-17, LFXP2-30, LCMXO640, LCMXO1200, LCMXO2280, ispMACH 4256V, ispMACH 4256B, ispMACH 4256C, ispMACH 4384V, ispMACH 4384B, ispMACH 4384C, ispMACH 4512V, ispMACH 4512B, ispMACH 4512C
256 ボールcaBGA LCMXO2-2000, LCMXO2-4000, LCMXO2-7000, iCE40HX8K
285 ボールcsfBGA LFE5U-25, LFE5UM-25, LFE5U-45, LFE5UM-45, LFE5U-85, LFE5UM-85
324 ボールftBGA LCMXO2280
332 ボールcaBGA LCMXO2-4000, LCMXO2-7000
328ボール
csBGA
ECP3-17EA
381 ボール
caBGA
LFE5U-25, LFE5UM-25, LFE5U-45, LFE5UM-45, LFE5U-85, LFE5UM-85
388 ボール
fpBGAー
LFXP10, LFXP15, LFXP20
484 ボール
fpBGA
LCMXO2-2000U, LCMXO2-4000, LCMXO2-7000, LFE3-17, LFE3-35, LFE3-70, LFE3-95, LFXP2-17, LFXP2-30, LFXP2-40, ECP2-12, ECP2-20, ECP2-35, ECP2-50, ECP2M-20, ECP2M-35, ECP2M-50, LFEC6, LFEC10, LFEC15, LFEC20, LFECP6, LFECP10, LFECP15, LFECP20, LC51024VG, ispXPLD 5512MV, ispXPLD 5768MV, ispXPLD 51024MV, ispGDX2 256V, ispGDX2E 256V, ORT42G5, ORSO42G5, LFXP15, LFXP20
554 ボール
caBGA
LFE5U-45, LFE5UM-45, LFE5U-85, LFE5UM-85
672 ボール
fpBGA
LFE3-35, LFE3-70, LFE3-95, LFE3-150, LFXP2-30, LFXP2-40, ECP2-20, ECP2-35, ECP2-50, ECP2-70, ECP2M-35, ECP2M-50, LFEC20, LFEC40, LFECP20, LFECP40, ispXPLD 51024MV
680 ボール
fpBGA
ORT82G5, ORSO82G5, ORT8850H/L
756 ボール
caBGA
LFE5U-85, LFE5UM-85
900 ボール
fpBGA
ECP2-70, ECP2M-50, ECP2M-70, ECP2M-100, LFEC40, LFECP40
1020 ボール
fcBGA
LFSC/SCM25, LFSC/SCM40
1152 ボールfpBGA ECP2M-70, ECP2M-100
1152 ボールfcBGA LFSC/SCM40, LFSC/SCM80, LFSC/SCM115
1156 ボールfpBGA LFE3-70, LFE3-95, LFE3-150
1704 ボールfcBGA LFSC/SCM80, LFSC/SCM115

特長

  • 多種のBGAパッケージ選択 ‐ 25, 56, 64, 100, 132, 144, 208, 256, 285, 324, 381, 388, 484, 516, 554, 672, 680, 756, 900, 1020, 1036, 1152, 1156, と 1704ボールを含む
  • パッケージサイズと高さの縮 小 ‐ プリント基板ボード上で最大90%のエリア縮小